Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Grouss Gréisst PCB

    Grouss Gréisst PCB

    Grouss Gréisst PCB super grouss Gréisst PCB-Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzel Rot Gréisst 820 * 850mm Ueleg dobai Haaptrei: Verwaltungsrot deck 4.0mm, 4Layer, L1-L2 blann Lach, L3-L4 blann Lach, 4/4/4 / 4oz Koffer, Tg170, eenzeg Rot Gréisst 820 * 850mm.
  • Biggs Aluminium PCB

    Biggs Aluminium PCB

    D'Metallsubstrat ass e Metal Circuit Board Material, wat e generellen elektronesche Bestanddeel ass. Et besteet aus enger thermesch konduéierter Isoléierschicht, enger Metallplack an enger Metallfolie. Et huet speziell magnetesch Permeabilitéit, exzellente Wärmeverbreedung, héich mechanesch Kraaft, a gutt Veraarbechtungsleistung. Folgend ass iwwer Biggs Aluminium PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Biggs Aluminium PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun BCM55534B0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM55534B0IFSBG

    BCM55534B0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Roboter 3step HDI Circuit Board

    Roboter 3step HDI Circuit Board

    D'Hëtztbeständegkeet vum Robot 3step HDI Circuit Board ass e wichtegt Element an der Zouverlässegkeet vum HDI. D'Dicke vum Robot 3step HDI Circuit Board gëtt méi dënn a méi dënn, an d'Ufuerderunge fir seng Hëtztwidderstand ginn ëmmer méi héich. De Fortschrëtt vum leadfree Prozess huet och d'Ufuerderunge fir d'Hëtztbeständegkeet vun HDI Boards erhéicht. Well d'HDI-Board anescht ass wéi dat gewéinlech Multilayer Duerch-Loch PCB Board a punkto Schichtstruktur, ass d'Hëtztwiderstands vum HDI Board d'selwecht wéi dee vun der normaler Multilayer Duerch-Loch PCB Board ass anescht.
  • Spezifikatioune vun 5CSTFD6D5F31I7N

    Spezifikatioune vun 5CSTFD6D5F31I7N

    D'Cyclone V Geräter vun 5CSTFD6D5F31I7N sinn a kommerziell an industriell Qualitéiten opgedeelt. D'Geschwindegkeetsniveaue vu kommerziellen Apparater sinn - C6 (schnellsten), - C7, an - C8. De Geschwindegkeetsniveau vun den industrielle Grad Geräter ass - I7. D'Geschwindegkeet Niveau vun Automotive Schouljoer Equipement ass - A7.
  • Spezifikatioune vun 5M570ZT144C5N

    Spezifikatioune vun 5M570ZT144C5N

    De 5M570ZT144C5N Low-Cost a Low-Power CPLD bitt méi Dicht an I/O pro Foussofdrock. D'Dicht vun MAX V Geräter rangéiert vun 40 bis 2210 Logikelementer (32 bis 1700 gläichwäerteg Makro-Eenheeten) a bis zu 271 I/O, déi programméierbar Léisunge fir I/O Expansioun, Bus- a Protokollbréckung, Kraaft Iwwerwaachung a Kontroll, FPGA Konfiguratioun ubidden , an analog IC Schnëttplazen.

Schécken Ufro