Produkter
Doheem > Produkter > Laang kuerz Gold Fanger PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU13P-2FLGA2577

    XCVU11P-2Flugga2777E trux ™ Ultrascale + ™ den Apparat déi héchste Leeschtung an der 14.nm / 16nm / 16nm / 16nm / 16nm / 16nm /.nm /.nm? D'AMD's Drëttel Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interkonnéiere (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vum Moore ze treffen an déi héchst Seleviderbehaaptung a Seriender
  • BCM82332AKFSBG Fotoen

    BCM82332AKFSBG Fotoen

    BCM82332AKFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • MT53E1G32D4nq-053 Rs wt: j

    MT53E1G32D4nq-053 Rs wt: j

    MT53E1G32D4nqnq-053 Rs wt: J ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industustesch Systemer, an Automommunikatiounen. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XA6SLX25-3FTG256Q Fotoen

    XA6SLX25-3FTG256Q Fotoen

    XA6SLX25-3FTG256Q ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Mt48lc8m16a2tg-7e: g

    Mt48lc8m16a2tg-7e: g

    MT48LC8M16A2TG-7e: G ass gëeegent fir a ville Beweegung, dorënner ze benotzen, inklusiven Systemer, an Automatomesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Megtron6 ​​PCB

    Megtron6 ​​PCB

    MEGTRON6 PCB ass fortgeschratt Material entwéckelt fir High-Speed ​​Netzwierkausrüstung, Mainframes, IC Tester an Héichfrequenz Moossinstrumenter. D'Haaptattributer vu MEGTRON6 PCB sinn: niddereg dielektresch Konstant an dielektresch Dissipatiounsfaktoren, nidderegen Iwwerdroungsverloscht an héich Wärmestabilitéit; Td = 410 ° C (770 ° F). MEGTRON6 PCB entsprécht IPC Spezifikatioun 4101/102/91.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

  • 2017 Hongtai bitt dem Shenzhen Äddi fir sech an der véierter Guangdong Association ze settelen

    Den Hongtai war och betraff. Japanesch Firmen hunn eng strategesch Kooperatiounsverhältnis erreecht, an hunn déi véier Reuniounen 2017 offiziell agefouert ...

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Verstinn d'Struktur vu schwéiere Kupfer PCB

    Heavy Kupfer PCBs gi mat 4 Unzen oder méi Kupfer op all Schicht hiergestallt. 4 Unze Kupfer PCBs ginn am meeschten a kommerziellen Produkter benotzt. D'Konzentratioun vu Kupfer kann esou héich sinn wéi 200 Unzen pro Quadratmeter.

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

Schécken Ufro