Produkter

PCB huet e Prozess genannt Begruewe Resistenz, dat ass Chipresistente an Chipkondensatoren an déi bannenzeg Schicht vum PCB Board ze setzen. Dës Chipresistente a Kondensater si meeschtens ganz kleng, sou wéi 0201, oder nach méi kleng 01005. D'PCB-Board déi op dëser Manéier produzéiert gëtt ass d'selwecht wéi e normale PCB-Board, awer vill Resistente a Kondensater ginn an him plazéiert. Fir déi iewescht Layer spuert déi ënnescht Layer vill Plaz fir Komponenteplazéierung. Déi folgend ass ongeféier 24 Layer Server Buried Capacitance Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer Server Buried Capacitance Board besser ze verstoen.

An der extensiver Notzung vu PCI Kabel Sockel Goldfinger, goufe Goldfinger opgedeelt an: laang a kuerz Goldfinger, futti Goldfinger, gespléckt Goldfinger, a Goldfingerbretter. Am Prozess vun der Veraarbechtung brauche vergoldte Drot ze zéien. Verglach vu konventionelle Goldfingerveraarbechtungsprozesser Einfach, laang a kuerz Goldfinger, d'Noutwendegkeet fir de Lead vun de Goldfinger streng ze kontrolléieren, erfuerdert eng zweet Ätsung fir ze kompletéieren. Déi folgend ass iwwer Goldfinger Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze verstoen Gold Fanger Board.

XCKu040-1FFVVA1156C ass eng héich Leeschtung, niddereg-Power FPGA (Feldprogrammer, déi staark Uwendung, déi a verschiddenen Applikatioun, medizinesch Ausféierung, medizinesch Ausrüstung, medizinesch Ausrüstung. Mat senger maximal Leeschtung, wéineg Kraaftverbrauch, a Programmabilitéit, dëse Chip spillt eng irreplackeech Roll a Propriéseegelen.

Hard Gold PCB - Plating Gold kann an schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Gold Plating ass eng Legierung, d'Hardness ass relativ schwéier. Et ass gëeegent fir ze benotzen op Plazen wou d'Reibung erfuerderlech ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vum PCB benotzt (allgemeng bekannt als Goldfanger). Déi folgend ass iwwer schwéier Gold plated PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen. Ech hoffen Iech besser ze verstoen.

Héichfrequenz gemëschte Pressematerial Step Board Fabrikatioun Technologie ass e Circuit Board Fabrikatioun Technologie déi entstanen ass mat der rapider Entwécklung vun de Kommunikatiouns- an Telekommunikatiounsindustrie. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir d'Héichgeschwindeg Daten an den héije Informatiounsinhalt ze briechen, dat traditionell gedréckte Circuitboards net erreeche kënnen. De Fläschehals vun der Iwwerdroung. Déi folgend ass iwwer AD250 Mixed Microw PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den AD250 Mixed Microw PCB besser ze verstoen.

High-Power LED Kupferverkleete Keramik Circuit Board kann effektiv de Wärmeverloschtprobleem vu High-Power LED Thermal Schief léisen, Aluminium Nitride Keramik Basis Board Substrat huet déi bescht Gesamtleistung an ass dat ideal Substrat Material fir zukünfteg High-Power LEDs.