Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Xcvu5p-2flvB2104e

    Xcvu5p-2flvB2104e

    Den XCVu5p-2flvbbb210e Virworf + Gerät ass en héije Leeschtung fpga baséiert op 14nm / 16nm FinFfetal Noden, déi 3D-IC-IC-IC-IC-Technologie andéifst
  • Salut 8448pqi

    Salut 8448pqi

    Den Hi-8 8448pqi ass en héich spezialiséiert integréierte Circuit (ic) entworf fir Arinc 429 Datenbicher Signaler ze kréien. Dësen Apparat enthält 8 onofhängeg Arinc 429 Zeil Empfänger an engem eenzege Package, deen eng kompakt Léisung fir Avionics an aner Applikatiounen, déi multiple 429 Interfacen ubidden.
  • LTC5542IUH # TRPBF

    LTC5542IUH # TRPBF

    LTC5542IUH # Trpbf ass gëeegent fir a ville Demanduren, insektiv Industrie Kontroll, Telekommikatiounen, an Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XA3S1200E-4FGG400I Fotoen

    XA3S1200E-4FGG400I Fotoen

    XA3S1200E-4FGG400I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU9P-2FLGB2104E Fotoen

    XCVU9P-2FLGB2104E Fotoen

    XCVU9P-2FLGB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 2,5 Millioune Logikzellen, 29,5 Mb Block RAM, an 3240 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Speed-Netzwierk, drahtlose Kommunikatioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1,2 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FLGB2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU9P-2FLGB2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi Datenzenter Beschleunegung, Maschinnléieren a High-Performance Computing. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.
  • Xcku3P-2ffvbb676e

    Xcku3P-2ffvbb676e

    XCKu3P-2ffvbb676e ass eng héich Performance FPGA (Feldprogrammer Arrivée) Chip lancéiert vum Xilinx. Dësen engenipaier op der offiziellen Architektur, an Expressivitéit ass a Kraaftverbrauchs Leeschtung, an der Uwendungen wéi d'Uwendungen ze maachen,

Schécken Ufro