Produkter
Doheem > Produkter > Inlaid Koffer Coin PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xc7vx6990t-1ffg1158i

    Xc7vx6990t-1ffg1158i

    XC7VX699T-1FDG118I ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontrollen, Telokomunifikatioune. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Enterprise SSD PCB

    Enterprise SSD PCB

    D'Enterprise SSD PCB kann de Comptoit Printed Circuit Board geformt mat Multiple Kabelen a Rabbänner, a méi klengt Gewalt a méi klenger Perséinlechkeet a méi klengt Gewalt. Déi folgend ass iwwer Entreprise SSD Rigd Flex Briet am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'ENTRDS Flex RIGG Flex Board ze verstoen.
  • BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC2S50-5PQG208C Fotoen

    XC2S50-5PQG208C Fotoen

    XC2S50-5PQG208C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • LTM4644IY-1 # PBF

    LTM4644IY-1 # PBF

    LTM4644IY-1 # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM59121B0KMLG Fotoen

    BCM59121B0KMLG Fotoen

    BCM59121B0KMLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Fabrikatioun Prozess vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    PCB, d'Ofkierzung vum Printed Circuit Board, gëtt op Chinesesch a gedréckte Circuit Board iwwersat. Et enthält Single-dofir, duebel-dofir a multilayer gedréckte Brieder mat Steifheit, Flexibilitéit a Steifheit Torsioun Kombinatioun.

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • Wat sinn d'Notzung vun semiconductors

    Uwendung vum Halbleiter: Komponenten an integréiert Kreesleef aus Halbleitermaterialien si wichteg Basisprodukter vun der elektronescher Industrie, a si vill a verschiddenen Aspekter vun der elektronescher Technologie benotzt ginn

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Foxconn verännert Käfeg op Phoenix a wëll de Maart mat 8K zréckginn

    De Guo Taiming beschreift seng Acquisitioun vu Sharp an d'Aféierung vun 8K Display Technologie als Ersatz fir de Phoenix. Ob dëse Phoenix de Guo Taiming de erwaartene Wuesstum bréngt a fuerdert Foxconn de Maart erëm z'erreechen ass nach ze verifizéieren.

  • Sinn Chips an Halbleiter net datselwecht?

    Ufänger kënnen duerch d'Begrëffer "Chip" an "Halbleiter" duerchernee ginn a kënnen hir Relatioun net ënnerscheeden. Haut konzentréiert Hongtai Express Electronics sech op d'Zortéierung vun de Verbindungen an Differenzen tëscht Chips an Hallefleitungen, iwwer déi mir dacks schwätzen.

Schécken Ufro