Produkter
Doheem > Produkter > I-Speed PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC2C128-7CPG132I Fotoen

    XC2C128-7CPG132I Fotoen

    XC2C128-7CPG132I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP3C55F780I7N

    Spezifikatioune vun EP3C55F780I7N

    EP3C55F780I7N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Adg7086

    Adg7086

    Adg708.6 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Delocommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC7A50T-1CSG324I Fotoen

    XC7A50T-1CSG324I Fotoen

    XC7A50T-1CSG324I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5 Layer 3F2R steif Flex Board

    5 Layer 3F2R steif Flex Board

    D'Benotzung vun haarden a weiche Brieder gëtt vill an Handy Kameraen, Notebook Computeren, Laser Drock, medizinesch, militäresch, Loftfaart an aner Produkter benotzt. Déi folgend ass ongeféier 5 Layer 3F2R Rigid Flex Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 5 ze verstoen Layer 3F2R steif Flex Board.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Firwat semiconductors sou wichteg sinn

    D'Halbleiterindustrie entstanen am spéiden 20. Joerhonnert an ass ee vun de wichtegsten Deeler vun der Weltwirtschaft ginn. Hautdesdaags huet bal all elektronesch Apparat Hallefleit

  • Wat sinn d'Virdeeler vun flexibel FPC Circuit Verwaltungsrot

    Wéi den Numm ët seet, huet FPC flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot d'Funktioun vun béien a benotzen, a kann an engem dräi-zweedimensional Raum gemaach ginn. Dofir, theoretesch, kann nëmmen eng FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot / FPC flexibel Verwaltungsrot déi allgemeng wiring Aarbecht an enger Maschinn komplett.

  • Zesummesetzung an Haaptfunktioune vu PCB

    PCB besteet haaptsächlech aus Pad, duerch Lach, Montageloch, Drot, Komponent, Connector, Fëllung

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Wat ass e Semiconductor? Wat ass déi aktuell Situatioun vun der Industrie? Wéi eng ass méi staark a China?

    Mir bezéien normalerweis op Metaller mat gudder Konduktivitéit wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium als Dirigenten. Zur selwechter Zäit ginn Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristalle, Bernstein, Keramik, asw., Isolatoren genannt. Da kënne mir einfach d'Material tëscht dem Dirigent an dem Isolator Hallefleit nennen.

Schécken Ufro