Produkter
Doheem > Produkter > Héich Dicht Interconnect PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7VX6990T-3FFG1930E

    XC7VX6990T-3FFG1930E

    XC7VX6990T-3FFG1930 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3G

    Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3G

    EP2AGZ350HF40I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC2S150-5PQG208C Fotoen

    XC2S150-5PQG208C Fotoen

    XC2S150-5PQG208C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K160T-2FFG676I Fotoen

    XC7K160T-2FFG676I Fotoen

    XC7K160T-2FFG676I ass e BGA Chip lancéiert vum XILINX, Kategorie: Embedded-FPGA (Field Programmable Gate Array), Marke: XILINX, original authentesch, Stock am Stock
  • XCKU15P-3FFVA1760I Fotoen

    XCKU15P-3FFVA1760I Fotoen

    XCKU15P-3FFVA1760I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 6 Layer FR406 Steif Flex PCB

    6 Layer FR406 Steif Flex PCB

    D'Kombinatioun vu Rigid-Flex Boards gëtt vill benotzt, zum Beispill: High-End Smartphones wéi iPhone; High-End Bluetooth Kopfhörer (erfuerdert d'Signaliwwerdroungsdistanz); Smart wearable Geräter; Roboteren; Drohnen; gebogenen Affichage; héich-Enn industriell Kontroll Equipement; Kann seng Figur gesinn. Déi folgend ass ongeféier 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 6 Layer FR406 Rigid Flex PCB ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro