Produkter
Doheem > Produkter > EPF6016ATC144-3N Ubidder

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM53426A0KFSBG Fotoen

    BCM53426A0KFSBG Fotoen

    BCM53426A0KFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC5VLX20T-1FF323C Fotoen

    XC5VLX20T-1FF323C Fotoen

    XC5VLX20T-1FF323C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU23P-2FSVJ1760E Fotoen

    XCVU23P-2FSVJ1760E Fotoen

    XCVU23P-2FSVJ1760E FPGA - Field Programmable Gate Array XCVU23P-2FSVJ1760E Integréiert Circuit 18 Joer Industrieerfahrung AMD Agent
  • Spezifikatioune vun MT25QL256ABA8E12-0AAT

    Spezifikatioune vun MT25QL256ABA8E12-0AAT

    MT25QL256ABA8E12-0AAT Serien NOR Flash Memory huet eng niddreg Zuel vu Pins, ass einfach an einfach ze benotzen, an ass eng einfach Léisung gëeegent fir Kodéierung Shadow Uwendungen; Kann d'Bedierfnesser vun Konsumentelektronik, Industrie, Kabelkommunikatioun, a Rechenapplikatiounen treffen. Dësen Apparat adoptéiert Industriestandard Verpakung, Pin Allocatioun, Kommando Set a Chipsatz Kompatibilitéit, sou datt et einfach ass a verschiddenen Designen ze adoptéieren. Dëst kann wäertvoll Entwécklung Zäit spueren iwwerdeems Kompatibilitéit mat bestehend an zukünfteg Design assuréieren.Produkt Spezifikatioune:
  • XCZU4EG-1SFVC784E Fotoen

    XCZU4EG-1SFVC784E Fotoen

    XCZU4EG-1SFVC784E baséiert op Xilinx® UltraScale MPSoC Architektur. Dës Serie vu Produkter integréiert Feature räich 64 Bit Quad Core oder Dual Core Arm ® Cortex-A53 an Dual Core Arm Cortex-R5F Veraarbechtungssystem (baséiert op Xilinx) ® UltraScale MPSoC Architektur). Processing System (PS) an Xilinx Programmable Logic (PL) UltraScale Architektur. Zousätzlech enthält et och On-Chip Erënnerung, Multi-Port extern Memory-Interface a räich Peripherieverbindungsinterfaces.
  • XC7Z015-1CLG485C Fotoen

    XC7Z015-1CLG485C Fotoen

    XC7Z015-1CLG485C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Héich Frequenz PCB Veraarbechtung Opmierksamkeet Punkten

    Héich Frequenz PCB Veraarbechtung Opmierksamkeet Punkten.

  • Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

    Wat sollt opmierksam gemaach ginn an der Anti-Korrosiounsbehandlung vu Multilayer Circuitboards

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

Schécken Ufro