Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP4CGX30CF23C7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xczu7ev-2fbvbb900i

    Xczu7ev-2fbvbb900i

    Xczu7Ev-2fbvbbbb.00i ass e Soc (System op Chip) vum Xilinx's Zynqal-Ultrascale + MPSOP (Multi-Prozessor System op Chip) Serie. Dëse Chip Feature eng heterogen Veraarbechtungsarchitektur Kombinatioun kombinéiere vu sportbarer Logik an d'Veraarbechtungsvirdeeler, déi vun der Astniveau an d'Teppech an d'Flexiounsniveauen a Flexiounsniveauen an den Entwéckler an der Timibilitéite sinn.
  • Xc18v01s020I

    Xc18v01s020I

    XC18V01S0200 Ech si gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industuste Kontroll, Telekommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Stm32f103rct6r

    Stm32f103rct6r

    STM32F103RT.RT si gëramen, déi gläichzäiteg vun den Uwendungen, déi vun der Industriez Kontrollen, Telekommunicienheet, an Automatesch Systeme gëllt, an Autmoptesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcku3P-2SfVB784i

    Xcku3P-2SfVB784i

    XCKu3P-2SFVBBAC78 IS E Feldprogrammer Array (FPGA) Chip vun der Xilinx's Kintex Ultrascale + Famill, déi eng héich Performancen a Fäegkeeten a Fäegkeeten entworf goufen. Den Chip Features 2.6 Milliounen Logik Zellen, 2604 DSP Scheiwen, an 47 MB ​​Ultraam, an ass mat enger 20nm Prozess Technologie
  • LED Aluminium Nitride Keramik Basisplack

    LED Aluminium Nitride Keramik Basisplack

    LED Aluminiumnitrid Keramik Basisplack hunn exzellent Eegeschafte wéi héich thermesch Konduktivitéit, héich Kraaft, héich Resistivitéit, kleng Dichtheet, niddereg dielektresch konstant, Net-Toxizitéit, an thermesch Expansiounskoeffizient passende mam Si. LED Aluminiumnitrid Keramik Basisplack ersetzt graduell traditionell High-Power LED Basismaterial a gëtt e Keramik Substratmaterial mat der zukünfteger Entwécklung. Dat am meeschte gëeegent Wärmeavséiersubstrat fir LED-Aluminiumnitrid Keramik
  • XC6SLX45T-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-2CSG484C Fotoen

    XC6SLX45T-2CSG484C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Vielfalt vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Circuit Dünnung dréckt High-End Micro-Bohr Geschäftsméiglechkeeten

    Wéinst der kontinuéierter Aféierung vun dënnem, liicht a kuerze Produkter um Maart ass d'High-Funktioun, Héichgeschwindegkeet an aner Duebel-Héicht Ära entwéckelt ginn, an den Trend vun Héichfrequenz, Héichgeschwindegkeet, a Multi-IO Chips gouf entwéckelt.

  • Differenzen tëscht Duerch-Hole Technologien fir flexibel Circuit Boards

    Den Ënnerscheed tëscht dem Excimer Laser an dem Impakt Kuelendioxid Laser duerch Lach vum flexibele Circuit Board:

  • Virsiichtsmoossname fir de Gebrauch vun héich-Vitesse Verwaltungsrot Placke Dir musst wëssen,

    Mat der rapider Entwécklung vun elektroneschen Design a Kommunikatiounsfelder an der Uwendung vu Cloud Computing hunn d'Produkter ëmmer méi héich Ufuerderunge fir Datevolumen, an d'Dateniwwerdroungsraten ginn ëmmer méi séier a méi séier. Zur selwechter Zäit ass d'Performance vun High-Speed-Placken, déi Datenübertragung droen, och erfuerderlech méi héich a méi héich ze sinn. Also wat sollt oppassen wann Dir High-Speed-Placken benotzt?

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

Schécken Ufro