Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP3C25U256C7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM6818IFSBG Fotoen

    BCM6818IFSBG Fotoen

    BCM6818IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 24 Layer Server begruewe Kapazitéit Board

    24 Layer Server begruewe Kapazitéit Board

    PCB huet e Prozess genannt Begruewe Resistenz, dat ass Chipresistente an Chipkondensatoren an déi bannenzeg Schicht vum PCB Board ze setzen. Dës Chipresistente a Kondensater si meeschtens ganz kleng, sou wéi 0201, oder nach méi kleng 01005. D'PCB-Board déi op dëser Manéier produzéiert gëtt ass d'selwecht wéi e normale PCB-Board, awer vill Resistente a Kondensater ginn an him plazéiert. Fir déi iewescht Layer spuert déi ënnescht Layer vill Plaz fir Komponenteplazéierung. Déi folgend ass ongeféier 24 Layer Server Buried Capacitance Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer Server Buried Capacitance Board besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 5CGXFC7C6U19I7N

    Spezifikatioune vun 5CGXFC7C6U19I7N

    5CGXFC7C6U19I7N ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ro3003 Material

    Ro3003 Material

    Ro3003 Material ass en Héichfrequenz Circuitmaterial gefëllt mat PTFE Kompositmaterial, dat a kommerziellen Mikrowellen a RF Uwendungen benotzt gëtt. D'Produktserie zielt fir exzellent elektresch a mechanesch Stabilitéit zu kompetitive Präisser ze bidden. Rogers ro3003 huet excellent dielectric konstante Stabilitéit iwwer de ganze Temperatur Beräich, dorënner eliminéiert d'Ännerung vun dielectric konstante wann PTFE Glas bei Raumtemperatur benotzt. Zousätzlech ass de Verloschtskoeffizient vum Ro3003 Laminat esou niddereg wéi 0,0013 bis 10 GHz.
  • XC7VX690T-2FFG1157I Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1157I Fotoen

    XC7VX690T-2FFG1157I ass en High-Performance FPGA Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex-7 Serie. Den Chip gëtt mat engem 28nm-Prozess hiergestallt an huet 693120 Logikelementer an 108300 adaptive Logikmoduler, déi Datenraten vu bis zu 28.05Gb/s ënnerstëtzen.
  • XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Eegeschafte vun héich Frequenz PCB

    Héich Frequenz PCBS bitt eng breet Palette vu Funktiounen. Dës Funktiounen ze kennen hëlleft Iech dës PCBS ze verstoen. Dës gedréckte Circuitboards ginn héichfrequenz PCBS genannt wéinst de Charakteristiken déi se ubidden.

  • Firwat de PIB vu Guangdong féiert d'Land

    Viru Kuerzem sinn d'BIP-Donnéeën vu verschiddene Provënzen, autonom Regioun a Gemenge uechter d'Land een nom aneren verëffentlecht ginn. Am 2016 war d'Wirtschaft vu Guangdong allgemeng stabil, mat engem regionale PIB vun 79,305 Milliarden Yuan, eng Erhéijung vun 7,5% op d'Joer. Den Total BIP klasséiert als éischt am Land fir 28 Joer hannereneen.

  • Wat ass en Halbleiter a wat ass säin Zweck

    En Hallefleit ass eng Substanz mat enger Konduktivitéit tëscht där vun engem Dirigent an engem Isolator. Et ass net ganz konduktiv an engem puren Zoustand, awer seng Konduktivitéit kann ugepasst ginn andeems Gëftstoffer (Doping) derbäigesat ginn oder d'Temperatur änneren. Typesch Vertrieder vun semiconductors ass Silizium, déi an der Fabrikatioun vun elektronesche Komponente wäit benotzt gëtt. Semiconductor Technologie ass den Ecksteen vun modernen elektroneschen Apparater, wéi Smartphones, Computeren, Digitalkameraen, etc., all vertrauen op Halbleiter Chips. Zousätzlech sinn d'Halbleiter och ganz wichteg am Energieberäich, sou wéi Hallefleitmaterialien, déi de Kär vu Solarzellen sinn.

  • Prognosen an Analyse vum Maartstatus an Entwécklungsperspektive vun der China Halbleiterausrüstungsindustrie am Joer 2022

    China Business Informatiounsnetz Neiegkeeten: Halbleiter ass eng Zort Material mat Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator bei normaler Temperatur. Et ass och e Material mat kontrolléierbar Konduktivitéit, rangéiert vun Isolator bis Dirigent.

  • FPC Soft Board Prozess Aféierung

    Iwwersiicht vun FPC mëll Verwaltungsrot automatesch Produktioun Linn

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

Schécken Ufro