Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP3C16F256I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 5CGXFC4F6M11C7N

    Spezifikatioune vun 5CGXFC4F6M11C7N

    5CGXFC4F6M11C7N ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vun Altera Corporation. Déi folgend sinn déi detailléiert Spezifikatioune vum Produkt:
  • Spezifikatioune vun 10M25DAF484C8G

    Spezifikatioune vun 10M25DAF484C8G

    ​10M25DAF484C8G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vum Altera (elo vun Intel kaaft). Dëse FPGA adoptéiert FBGA484 Package an huet déi folgend Schlësselfeatures: Verpackungsform: FBGA484 Verpackung gëtt benotzt, wat eng Surface Mount Technologie ass gëeegent fir High-Density integréiert Circuits. Aarbechtstemperaturbereich: Déi minimal Aarbechtstemperatur ass -40 ° C, an déi maximal Aarbechtstemperatur ass 130 ° C, gëeegent fir Uwendungen ënner verschiddenen Ëmweltbedéngungen.
  • Arel PCB

    Arel PCB

    Arlon Electronic Materials Co., Ltd.ass e bekannten High-Tech Hiersteller, dee verschidden High-Tech Elektronesch Materialie fir déi weltwäit High-Tech Print Circuit Board Industrie liwwert. Arlon USA produzéiert haaptsächlech thermohärende Produkter op Basis vu Polyimid, Polymerharz an aner performant Materialien, souwéi Produkter baséiert op PTFE, Keramik Fëllung an aner performant Materialien! Arel PCB Veraarbechtung a Produktioun
  • BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG Fotoen

    BCM56160B0IFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX4-2TQG144I Fotoen

    XC6SLX4-2TQG144I Fotoen

    Den XC6SLX4-2TQG144I Apparat ass optimiséiert fir Uwendungen déi absolute Minimumskäschte erfuerderen. De Spartan-6 LX FPGA ënnerstëtzt bis zu 150K Logik Dicht, 4.8Mb Gedächtnis, integréiert Späichercontroller, an einfach ze benotzen High-Performance System IPs (wéi DSP Moduler), wärend innovativ Open Standard baséiert Konfiguratiounen unhuelen.
  • Roboter 3step HDI Circuit Board

    Roboter 3step HDI Circuit Board

    D'Hëtztbeständegkeet vum Robot 3step HDI Circuit Board ass e wichtegt Element an der Zouverlässegkeet vum HDI. D'Dicke vum Robot 3step HDI Circuit Board gëtt méi dënn a méi dënn, an d'Ufuerderunge fir seng Hëtztwidderstand ginn ëmmer méi héich. De Fortschrëtt vum leadfree Prozess huet och d'Ufuerderunge fir d'Hëtztbeständegkeet vun HDI Boards erhéicht. Well d'HDI-Board anescht ass wéi dat gewéinlech Multilayer Duerch-Loch PCB Board a punkto Schichtstruktur, ass d'Hëtztwiderstands vum HDI Board d'selwecht wéi dee vun der normaler Multilayer Duerch-Loch PCB Board ass anescht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro