Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP2SGX30DF780I4N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • TU-872SLK PCB

    TU-872SLK PCB

    Den Tux 872SLK PC ass e Curcuitebunn 2010 gemaach, hie benotzt ënnerlännesch Technike ze verstoen.
  • XCVU5P-L2flvb2104e

    XCVU5P-L2flvb2104e

    XCVU5p-l (GLVBV210-201 Vill ass eng elektronesch Ausstetzung vun der Applikatioun produzéiert, mat enger breet Appellen Tempianoen. Déi folgend ass eng detailléiert Introduktioun iwwer xcvu5p-2flvbb2104e:
  • XC95288XL-10PQG208C Fotoen

    XC95288XL-10PQG208C Fotoen

    XC95288XL-10PQG208C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7S75-2FGGA676C Fotoen

    XC7S75-2FGGA676C Fotoen

    ​XC7S75-2FGGA676C ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Spartan-7 Serie. Dësen Chip huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune:
  • 28 Layer 3step HDI Circuit Board

    28 Layer 3step HDI Circuit Board

    Wärend d'elektronesch Design konstant d'Performance vun der ganzer Maschinn verbessert, ass et och probéiert seng Gréisst ze reduzéieren. A klenge portable Produkter vun Handyen a Smartwaffen ass "kleng" e konstante Verfollegung. High-Dicht Integratioun (HDI) Technologie kann den Design vun Endprodukter méi kompakt maachen, während méi héich Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz entsprécht. Folgend ass ongeféier 28 Layer 3step HDI Circuit Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 28 Layer 3step HDI Circuit Board ze verstoen.
  • Stm32f415GT6

    Stm32f415GT6

    ST STMITC4f45GT6 ass gëeegent fir a ville Beweegung, déi eng Industrieg Kontroll, Telekommfeld auskoum, an Automotiz System. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro