Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP2SGX30DF780C5N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Xcku060-1ffva1156c

    Xcku060-1ffva1156c

    Xilinx XCKu060-1ffva1156c Kintex® Ultrascale ™ Feldprogrammer Corleable kann extrem héich Signalverbrauch an der Mëttegapparat sinn an der nächster Generatiounszuch FPGA ass e Semiconductorsapparat op Basis vun engem konfiguräre Logikblock (ClB) Matrix verbonne mat engem programméierbare Interknoden System
  • XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I baséiert op Xilinx® UltraScale MPSoC Architektur. Dëst Produkt integréiert Feature räich 64 Bit Quad Core oder Dual Core Arm ® Cortex-A53 an Dual Core Arm Cortex-R5F Veraarbechtungssystem (baséiert op Xilinx) ® UltraScale MPSoC Architektur.
  • Spezifikatioune vun 10AX048H3F34I2SG

    Spezifikatioune vun 10AX048H3F34I2SG

    ​10AX048H3F34I2SG Hongtai Quick Electronics ass 100% op Lager mat enger kompletter Palette vu Produkter. Mir bidden nëmmen originell Produkter mat engem 15 Joer Ruff, déi eng sécher an zouverléisseg elektronesch Komponent Beschaffungsplattform ubidden
  • XC7A75T-2FTG256C Fotoen

    XC7A75T-2FTG256C Fotoen

    XC7A75T-2FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM65050A0IMLGT Fotoen

    BCM65050A0IMLGT Fotoen

    BCM65050A0IMLGT ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCV5UP-2FLVA2104E Fotoen

    XCV5UP-2FLVA2104E Fotoen

    XCV5UP-2FLVA2104E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

  • Wat mécht d'Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie konzentréiert sech haaptsächlech op integréierte Circuiten, Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, Photovoltaik Kraaft Generatioun, Beliichtungsapplikatiounen, High-Power Power Konversioun, an aner Felder. Aus der Perspektiv vun der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung ass d'Wichtegkeet vun de Hallefleit enorm enorm

  • Wat sinn Multilayer Boards?

    Multi-Layer PCB ass e Circuit Board besteet aus méi wéi zwee Schichten vun elektrescher Schicht (Kupferfolieschicht) openeen iwwerlagert. D'Kupferschichten sinn duerch Schichten vu Harz matenee gebonnen.

  • Analyse vu PCB Fabriksautomatiséierung an Industrie 4.0 Planung

    Den Haaptziel vun der PCB Fabrikautomatioun an der intelligenter Fabréck Designinvestitioun ass d'Aarbechtskäschten ze spueren, d'Produktrendung ze verbesseren, d'Operatiounsintensitéit ze reduzéieren an d'Produktioun effektiv ze arrangéieren fir eng effektiv Koordinatioun vu verschiddene Prozesser ze erreechen an eng optimal Operatioun vun der Fabrik.

  • Kommt Semiconductor Fréijoer? Wat ass déi aktuell Situatioun an zukünfteg Entwécklungstrend vun der Industrie?

    Viru kuerzem huet d'Halbleiterindustrie vill Opmierksamkeet kritt. De Morgan Stanley huet viru kuerzem e Bericht verëffentlecht, deen feststellt datt d'Deflatioun vun der Technologieindustrie, gekoppelt mat laangfristeg Nofro fir kënschtlech Intelligenz Halbleiteren, den nächsten Industrie Upward Zyklus fir Logik Hallefleit ausléisen. Dës Nouvelle huet d'Hallefuederindustrie inspiréiert, an e puer Leit gleewen datt d'Fréijoer vun de Hallefleit net wäit ewech ass. Also, loosst eis déi aktuell Situatioun an d'Zukunft vun der Halbleiterindustrie analyséieren.

  • PCB Fabréck Jianding ass aggressiv géint den Automobil Board Maart a plangt 3 Milliarde Yuan fir d'Kapazitéit vun der Hubei Xiantao Planz auszebauen

    PCB Fabréck Jianding Technology attackéiert aggressiv d'Automobilbrettfeld. Den 21ten huet de Verwaltungsrot vun der Firma eng Kapitalerhéijung vun 100 Milliounen US Dollar (ongeféier NTD 3 Milliarde) an der China Hubei Xiantao Plant guttgeheescht. D'Demande gëtt de Mount Produktiounskapazitéit vu 400.000 Quadratféiss am zweeten Trimester gestart.

Schécken Ufro