Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP2C50F672I8N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC6SLX25-2CSG324I Fotoen

    XC6SLX25-2CSG324I Fotoen

    XC6SLX25-2CSG324I huet verschidde Vitesse Niveauen, mat -3 déi héchste Leeschtung. D'DC an AC elektresch Parameteren vun den Automobile XA Spartan-6 FPGAs a Verteidegungsgrad Spartan-6Q FPGAs Geräter sinn gläichwäerteg mat kommerziellen Spezifikatioune, ausser anescht uginn. D'timing Charakteristiken vun kommerziell (XC) -2 Vitesse Niveau industriell Apparater sinn déi selwecht wéi déi vun kommerziell -2 Vitesse Niveau Apparater- D'2Q an -3Q Vitesse Niveauen sinn speziell entworf fir expandéieren der (Q) Temperatur Beräich. D'Timingcharakteristike si vergläichbar mat deene vun den -2 an -3 Geschwindegkeetsniveauen vun Automotive a Verteidegungsgrad Geräter. Produit Attributer
  • XC7VX690T-1FFG1927I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1927I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU13P-2FHGA2104I Fotoen

    XCVU13P-2FHGA2104I Fotoen

    XCVU13P-2FHGA2104I ass eng skalierbar an rekonfiguréierbar Beschleunigungsplattform gëeegent fir komplex Aarbechtslaascht ze optimiséieren. Et huet eng grouss Quantitéit u réi Rechenkraaft an I/O Flexibilitéit, gëeegent fir computationell intensiv Aarbechtslaascht an Datenzenter Uwendungen
  • XC6SLX9-3FTG256I Fotoen

    XC6SLX9-3FTG256I Fotoen

    XC6SLX9-3FTG256I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX45-3CSG324I Fotoen

    XC6SLX45-3CSG324I Fotoen

    D'XC6SLX45-3CSG324I Plattform Geräter ënnerstëtzen bis zu 150K Logik Dicht, 4.8Mb Gedächtnis, integréiert Späichercontroller, an einfach ze benotzen High-Performance System IPs (wéi DSP Moduler), wärend innovativ Open Standard baséiert Konfiguratiounen unhuelen.
  • NELCO starr Flex PCB

    NELCO starr Flex PCB

    Déi breet Uwendung vu fortgeschratter intelligenten Technologie, Kameraen an de Felder vum Transport, medizinescher Behandlung, asw ... Mat Bléck op dës Situatioun verbessert dëse Pabeier e Wäitwénkege Bildverzerrungs Korrektur Algorithmus. Folgend ass iwwer NELCO Rigid Flex PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen d'NELCO Rigid Flex PCB besser ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • PCB Beweis Layout Astellung Kompetenzen

    PCB Beweis, als Bestanddeel vun héich-Präzisioun elektronesch Produiten, war eng ganz gemeinsam Existenz am Liewen. Wéi och ëmmer, mir wëssen all datt den Hausberuffleche PCB-Beweisdesign verschidde Punktastellungen a verschiddene Stadien brauch, a grouss Gitterpunkte gi fir den Apparat Layout an der Layoutstadium benotzt. Loosst eis déi detailléiert PCB Beweis Layout Astellungsfäegkeeten kucken.

  • Design Schrëtt vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Wat mécht d'Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie konzentréiert sech haaptsächlech op integréierte Circuiten, Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, Photovoltaik Kraaft Generatioun, Beliichtungsapplikatiounen, High-Power Power Konversioun, an aner Felder. Aus der Perspektiv vun der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung ass d'Wichtegkeet vun de Hallefleit enorm enorm

  • 2017 Huawei Fournisseur Konferenz Award Presentatioun

    Mat der voller Skala Produktioun vun der Dongcheng Fabréck ass de Shengyi Electronics Geschäftsvolumen zu Huawei an de leschte Joeren Joer fir Joer eropgaang, an et war den Haaptgrond PCB Zouliwwerer vun Huawei.

  • Multilayer PCB kaschéierte Struktur

    Ier Dir Multi-Layer PCB designt, muss den Designer als éischt d'Struktur vum Circuit Board no der Skala vum Circuit bestëmmen

Schécken Ufro