Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP2AGZ350HF40I3G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU025-1FFVA1156I Fotoen

    XCKU025-1FFVA1156I Fotoen

    ​XCKU025-1FFVA1156I ass eng ideal Wiel fir Paketveraarbechtung an DSP intensiv Funktiounen, gëeegent fir verschidden Uwendungen rangéiert vun drahtlose MIMO Technologie bis Nx100G Netzwierker an Datenzenteren.
  • Spezifikatioune vun 10M02SCM153I7G

    Spezifikatioune vun 10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vun Intel a gehéiert zu der MAX 10 Serie. an D'Haaptmerkmale vun dëser FPGA enthalen:
  • XCKU115-2FLVB2104E Fotoen

    XCKU115-2FLVB2104E Fotoen

    XCKU115-2FLVB2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vum Xilinx, engem féierende Fournisseur vu fortgeschratt Hallefleittechnologie. Dësen Apparat huet 1,143,360 Logikzellen, 50 Mb Block RAM, 1,728 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, an 2,2 Millioune Flip-Flops. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vun 1,5 GHz, sou datt et ee vun den héchst performant FPGAs um Maart mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CGXFC9E6F35C7N

    Spezifikatioune vun 5CGXFC9E6F35C7N

    ​5CGXFC9E6F35C7N ass en FPGA Chip gehéiert zu der Cyclone V GX Serie produzéiert vun Intel (fréier als Altera bekannt). Dësen Chip huet déi folgend Charakteristiken a Parameteren:
  • Spezifikatioune vun 10M08DCU324I7G

    Spezifikatioune vun 10M08DCU324I7G

    10M08DCU324I7G ass e Single-Chip, net flüchteg, bëlleg programméierbar Logik Apparat (PLD) fir déi bescht Systemkomponenten z'integréieren. D'Highlights vun 10M08DCU324I7G enthalen: Dual Konfiguratioun Flash Memory fir intern Späichere, User Flash Memory, Ënnerstëtzung fir Instant Boot, integréiert Analog-Digital Converter (ADC), an Ënnerstëtzung fir Single-Chip Nios II Soft Core Prozessoren. D'10M08DCU324I7G ass eng ideal Léisung fir System Gestioun, I/O Expansioun, Kommunikatioun Kontroll Fligeren, Industrie, Automobile, a Konsument elektronesch Produiten.
  • Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitrid Keramik Basis Board huet exzellente Korrosiounsbeständegkeet, an huet héich Wärmeleedung, exzellente chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften déi organesch Substraten net hunn. Aluminium Nitride Keramik Basis Board en idealt Verpackungsmaterial fir eng nei Generatioun vu grousse Skala integréiert Circuiten a Kraaft elektronesch Module. Déi folgend ass iwwer Aluminium Nitride Keramik Basis Board Ech hoffen Iech besser ze hëllefen Aluminium Nitride Keramik Basis Board ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • Heavy Koffer PCB Fabrikatioun

    Just wéi déi Standard PCB Fabrikatiounsmethod, erfuerdert schwéier Kupfer PCB Fabrikatioun méi delikat Veraarbechtung.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng nei Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet sech am séiersten entwéckelt a gouf am 20. Joerhonnert vill benotzt. Et ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun der moderner Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Wéi installéiert Komponente op PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils sinn am Fong epoxy resin Glas Stoff-baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils, eent vun deenen ass eng Plug-an Komponent an déi aner Säit ass eng Komponent Fouss Schweess Uewerfläch. Et kann gesi ginn datt d'Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn. Mir nennen et de Pad fir déi diskret Lötfläch vun de Komponentféiss

Schécken Ufro