Produkter

XCKU095-L1FFVB1760I Déi spezifesch technesch Spezifikatioune a Fonctiounen kann je Fournisseur variéieren, Fabrikatioun Batch, an Configuratioun Optiounen.

HI-3583APQIF-15 All Empfänger huet Label Unerkennung, 32 x 32 FIFO (First-In, First-Out) Puffer, an Analog Linn Empfänger. Bis zu 16 Etiketten kënne fir all Empfänger programméiert ginn. Den onofhängege Sender enthält en 32 x 32 FIFO an e agebaute Line Chauffer

AD8221ARZ bezitt sech op e Präzisioun, Héichgeschwindeg, Low-Power, Eenzelversuergungsverstärker hiergestallt vun Analog Geräter. Dësen integréierte Circuit ass fir eng breet Palette vun Uwendungen entworf, dorënner medizinesch Instrumentatioun, Datenacquisitiounssystemer, Audio-Virverstärker,

PCB huet e Prozess genannt Begruewe Resistenz, dat ass Chipresistente an Chipkondensatoren an déi bannenzeg Schicht vum PCB Board ze setzen. Dës Chipresistente a Kondensater si meeschtens ganz kleng, sou wéi 0201, oder nach méi kleng 01005. D'PCB-Board déi op dëser Manéier produzéiert gëtt ass d'selwecht wéi e normale PCB-Board, awer vill Resistente a Kondensater ginn an him plazéiert. Fir déi iewescht Layer spuert déi ënnescht Layer vill Plaz fir Komponenteplazéierung. Déi folgend ass ongeféier 24 Layer Server Buried Capacitance Board verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer Server Buried Capacitance Board besser ze verstoen.

XC6SLX150-3FGG900I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

​XCVU13P-2FIGD2104E ass en High-Performance FPGA Chip produzéiert vum Xilinx. Dësen Chip baséiert op der fortgeschratter UltraScale + Architektur, mat mächtege Logikveraarbechtungsfäegkeeten a vill Hardwareressourcen. Seng Haaptfeatures enthalen High-Density Logik Eenheeten, embedded Memory,