Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun EP2AGX125EF29C6N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2FFVE1517E

    XCKU15P-L2WVE151E ass eng Virtoplagen + FPGA Chip vum Xilinx, e féierende Ubidder vun programméierbarer Logik Dëse Chip ass Deel vum Xilinx seng héich-Performance Virtaux Ultrascale + Serie a Features 15 Milliounen Logik Zellen an 3.840 DSP Slice.
  • Xcvu33P-2fsvh2104e

    Xcvu33P-2fsvh2104e

    XCVU33P-2fsvh2104e ass en héije Leeschtung FPGA Chip produzéiert duerch Xilinx. Dëse Cheo geet breet a wëssenschaftleche Fuerschungsstrumpiller benotzt
  • XC3S700A-4FGG400C Fotoen

    XC3S700A-4FGG400C Fotoen

    XC3S700A-4FGG400C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • HI-8445PSI Präis

    HI-8445PSI Präis

    HI-8445PSI ass gëeegent fir ze benotzen an enger Vielfalt vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29I3G

    Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29I3G

    EP2AGX65DF29I3G ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Lm53635lQRltqnq1

    Lm53635lQRltqnq1

    Lm533635LQRLTQ1 ass gëeeg fir Grouss Beamten, déi eng industriell Verzichter, Foncomemialt Systemer erauskréien, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass en Chip? Wéi ze klasséieren

    Vun "Firwat stinn Chips fest" bis "Wéi kann de Mangel u Chips erliichtert ginn", kënne mir kloer fillen datt jiddereen e vill méi déif Verständnis vun der Wichtegkeet vun de Chips huet. Wéi och ëmmer, wa vill Studenten d'Chipindustrie kontaktéieren a méi wësse wëllen, wäerte se nach ëmmer vill Froen hunn ze beäntweren!

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Ursaachen a Léisunge vu Bléiser a Multilayer Circuitboards

    Grënn fir bléie vun multilayer Circuit Verwaltungsrot

  • Huawei Yu Chengdong: P10 Verkaf fir 10 Milliounen ze briechen fir Apple ze kréien

    Momentan erschéngt d'Dividend Plafong vu Smartphones no an no, besonnesch d'Konkurrenz um chinesesche Maart ass besonnesch hefteg. Am Januar war Huawei säi Verkaf 4,72 Milliounen Eenheeten, e liichte Réckgang vun 0,4%, an de Verkaf war 10,89 Milliarde Yuan, e Réckgang vun 1,5%.

  • Zukunft Entwécklung Perspektiv vun semiconductor

    De globalen Hallefleitmaart gëtt erwaart weider ze wuessen mam weltwäite wëssenschaftlechen an technologesche Fortschrëtt an der industrieller Uwendung vun 5G Technologie, kënschtlecher Intelligenz, nei Energie Gefierer an aner Technologien

Schécken Ufro