Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • 18 Layer Oversized PCB

    18 Layer Oversized PCB

    Oversized Circuit Board bezitt normalerweis op e Circuit Board mat enger laanger Säit Iwwerschreiden 650MM an enger Breet Säit méi wéi 520MM. Wéi och ëmmer, mat der Entwécklung vum Maartfuerderung, vill Multilayer Circuitboards iwwer 1000MM. Folgend ass ongeféier 18 Layer Oversized PCB verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 18 Layer Oversized PCB ze verstoen.
  • XC3S400AN-4FGG400I Fotoen

    XC3S400AN-4FGG400I Fotoen

    XC3S400AN-4FGG400I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun 5SGXEA4H2F35I3G

    Spezifikatioune vun 5SGXEA4H2F35I3G

    ​5SGXEA4H2F35I3G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Produkt produzéiert vun Altera Corporation. Dës FPGA ass an 1152-BGA verpackt a weist héich Leeschtung, nidderegen Energieverbrauch a flexibel Programméierbarkeet, wat et fir verschidden Applikatiounsszenarien gëeegent mécht. Speziell, 5SGXEA4H2F35I3G huet folgend Charakteristiken a Virdeeler:
  • XC5VSX95T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VSX95T-2FFG1136C Fotoen

    XC5VSX95T-2FFG1136C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCV100E-6FG256C Fotoen

    XCV100E-6FG256C Fotoen

    XCV100E-6FG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU13P-1FHGA2104I Fotoen

    XCVU13P-1FHGA2104I Fotoen

    XCVU13P-1FHGA2104I Als éischt ass d'XCVU13P Serie méiglecherweis Deel vun der Virtex UltraScale + FPGA (Field Programmable Gate Array) Serie produzéiert vun AMD / Xilinx. FPGA ass e semi personaliséierten integréierte Circuit dee vun de Benotzer no der Fabrikatioun programméiert an nei konfiguréiert ka ginn fir spezifesch Logikfunktiounen z'erreechen.

Schécken Ufro