Produkter

PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.

XCKu095-1FCLVVVVA11566C ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv Industriatiounen, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.

De gëllene Fanger setzt sech aus ville gielgelb féierende Kontakter zesummen. Et gëtt "gëllene Fanger" genannt well seng Uewerfläch vergëllten an déi leitend Kontakter wéi Fanger arrangéiert sinn. De Schrëtt Goldfinger PCB ass tatsächlech mat enger Schicht vu Gold op dem Kupferverkleete Laminat mat engem speziellen Prozess beschichtet, well d'Gold staark Oxidatiounsbeständegkeet a staark Leitung huet.

XC6SLX100T-2FGG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

XC3S700A-4FGG484I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.

XCVU9P-2FLGA2104E ass en High-End Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 2,5 Millioune Logikzellen, 29,5 Mb Block RAM, an 3240 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, wat et ideal mécht fir High-Performance Uwendungen wéi High-Speed-Netzwierk, drahtlose Kommunikatioun a Videoveraarbechtung. Et funktionnéiert op enger 0.85V bis 0.9V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 1,2 GHz. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip BGA (FLGA2104E) Package mat 2104 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubitt. XCVU9P-2FLGA2104E gëtt allgemeng a fortgeschratt Systemer benotzt wéi Datenzenter Beschleunegung, Maschinnléieren a High-Performance Computing. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng Top Wiel fir missionskritesch Uwendungen mécht, wou Zouverlässegkeet an Leeschtung kritesch sinn.