Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XCVU125-2FLVB1760I Präis

    XCVU125-2FLVB1760I Präis

    XCVU125-2FLVB1760I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU035-1FBVA676C Fotoen

    XCKU035-1FBVA676C Fotoen

    XCKU035-1FBVA676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Kräiz Blind Buried Hole PCB

    Kräiz Blind Buried Hole PCB

    PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun 10M02SCM153I7G

    Spezifikatioune vun 10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vun Intel a gehéiert zu der MAX 10 Serie. an D'Haaptmerkmale vun dëser FPGA enthalen:
  • XC3S400A-4FTG256C Fotoen

    XC3S400A-4FTG256C Fotoen

    Den XC3S400A-4FTG256C Chip adoptéiert dem Xilinx seng Virtex-3 Serie FPGA, déi bekannt ass fir seng héich performant Logik Eenheeten a Gedächtnisressourcen, a kann High-Speed-Digital Signalveraarbechtung an Dateveraarbechtung erreechen. Dësen Chip ënnerstëtzt verschidden Uwendungen wéi digital Signalveraarbechtung, Kommunikatioun an digital Kontroll, mat räichen digitale Schnëttplazen an I/O Schnëttplazen, wat et einfach mécht mat aneren digitalen an analogen Apparater ze verbannen.
  • XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKU5P-L2FFVB676E

    XCKu5P-L2ffvBB676e ass eng héich Leeschtung fpga (Feldprogrammer Gate.) Produkt huet vum Xilinx gestart. Dës FPGA gehéiert zu der Kinnex Ultrascale + Serie an huet déi folgend Featuren a Spezifikatioune

Schécken Ufro