Produkter
Doheem > Produkter > Kontrolléiert Deep Blind Hole PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Mta36asf8g72lz-3G2F1

    Mta36asf8g72lz-3G2F1

    Meta36111G722GD-3.G2F1 ass gëeeg fir Grouss Bordien, déi eng industratesch Kontroll, Telonmokonstruktioun entsprécht, an Automatomesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XA6SLX4-2CSG225Q Fotoen

    XA6SLX4-2CSG225Q Fotoen

    XA6SLX4-2CSG225Q ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Inlaid Kupfer Coin PCB

    Inlaid Kupfer Coin PCB

    De Inlaid Kupfer Coin PCB gëtt an der FR4 gegleeft, sou datt d'Funktioun vun der Wärmeverdeelung vun engem bestëmmten Chip erreecht gëtt. Am Verglach mam gewéinleche Epoxyharz ass den Effekt bemierkenswert.
  • EP4SGX230KFC0In3n

    EP4SGX230KFC0In3n

    EP4SGx23030K40In3n ass eng Zort FPGA (Feldprogrammer Array) gemaach) vun Intel (fréier Altera). Wéi enger spezif FPAG huet 230.000 Logik Elementer, déi bei eng Sproochen op eng Sproochen agoen an 800 mB op engpgeblockéieren.
  • Xcku025-2ffva1156e

    Xcku025-2ffva1156e

    De Xcku025-2FFVVA1156e huet eng Kraaftoptioun, déi de beschte Gläichgewiicht tëscht erfuerderleche System Performance erreecht hunn an niddereg Kraaft Enveloppe. Kintex Ultrascale + Geräter sinn eng ideal Wiel fir Paketioun Veraarbechtung an Del Intensioun, souwéi verschidde Uwendungen vun der Wireless Mimo Technologie fir NXLOD MIMODS AN NAXLOPLEN ON NAXLODS MIXTERS AN NAXLOPLEN ON NAXLOPLOWS.
  • XC7A100T-2fgg484C

    XC7A100T-2fgg484C

    XC7A10000-JuniGTG4884c ass gëeegent fir déi indellustesch Kontroll, Telonmunikatiounsschuel. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor Kältetechnologie

    Semiconductor Kältetechnologie gëtt wäit an der aktueller Kältetechnologie benotzt. Wärend dem Wuesstum vun de Kulturen am Treibhauseffekt kann d'Hallefueder-Kältetechnologie effektiv d'Ëmwelttemperatur kontrolléieren, besonnesch fir e puer Planzen mat héijen Ufuerderunge fir d'Ëmwelt.

  • Wat sinn d'Schlësselpunkte vun Héichgeschwëllegen

    An verschiddene Applicementer Szenarioos, Héichgeschgeschwëndwerfreif Design Design, déi sech vun senge Filmpassementer ukucken un envertifizéiertem Spëtz lecht u sech gerechtfäerdegt ze passen.

  • D'Evolutioun an den Impakt vun integréierte Circuits an der moderner Elektronik

    D'Konzept vun integréierte Circuiten verfollegt seng Wuerzelen zréck an de spéide 1950er a fréien 1960er. Den Jack Kilby, en Ingenieur bei Texas Instruments, an de Robert Noyce, Matgrënner vu Fairchild Semiconductor a spéider Intel, hunn onofhängeg d'Iddi konzipéiert fir verschidde elektronesch Komponenten op engem eenzegen Hallefleitsubstrat z'integréieren.

  • Polare Modeller flexibel PCB verstäerkt Resistenz

    Elo hunn Si8000m an Si9000e och eng nei Optioun vun der XFE Cross-Modelling Funktioun, déi Polar Instrumenter kënne bidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller mat abegraff Hongtai benotzen Polar.â € ‹

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

    Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

Schécken Ufro