Produkter
Doheem > Produkter > BCM88682CA1KFSBG Fotoen

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU6EG-2FFVB1156I baséiert op Xilinx® UltraScale MPSoC Architektur. Dëst Produkt integréiert Feature räich 64 Bit Quad Core oder Dual Core Arm ® Cortex-A53 an Dual Core Arm Cortex-R5F Veraarbechtungssystem (baséiert op Xilinx) ® UltraScale MPSoC Architektur.
  • EP3C5M164I7n

    EP3C5M164I7n

    Ep3C5M164I7 gouf gëeegent fir a ville Bewealtéierung benotzt,, dorënner ze benotzen, Telonprokont, Delonkunicien, a spezielle Systems. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCVU9P-1FLGA2577I Fotoen

    XCVU9P-1FLGA2577I Fotoen

    XCVU9P-1FLGA2577I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • DS25BR150SDD / NOPB

    DS25BR150SDD / NOPB

    DS25R150SDSD / NEPB ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert industrieg Kontroll, Telekommikatiounen, an Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • BCM56334B1KFSBG

    BCM56334B1KFSBG

    BSM563344k1kc1kcg ass gëeegent fir gegrënnt Methi ze benotzen, Telekommunicien. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun BCM5337MKQMG

    Spezifikatioune vun BCM5337MKQMG

    BCM5337MKQMG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Wat sinn d'Virdeeler fir Multilayer PCB Boards ze benotzen?

    Multi-Layer PCBs kënnen d'Bedierfnesser vu liicht a miniaturiséierter elektronescher Ausrüstung treffen, d'Verbindung tëscht Komponenten reduzéieren an einfach ze installéieren an héich zouverlässeg.

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Dongbao Circuit Board Industrial Park fir e Park ze bauen mat engem jäerlechen Ausgangswert vun 10 Milliarden Yuan

    No der zoustänneger Persoun verantwortlech vum Managementcomité vum Dongbao Industriepark huet de Park offiziell 6 Firmen agefouert, dorënner Meidian, Weide, a Jiuxiang sinn a Produktioun gesat ginn, Jinrun Dingsheng ass Ausrüstung fir Ausrüstung, Hongxin Huayin, Yongchuangxin sinn am Bau Planz.

  • Multilayer PCB Laminat Struktur

    Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)

Schécken Ufro