Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • 8 Schichten kleng BGA PCB

    8 Schichten kleng BGA PCB

    BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
  • XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I ass e SoC (System on Chip) aus der Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Serie. Dësen Chip kombinéiert fortgeschratt Veraarbechtungssubsystemer mat FPGA programméierbarer Logik op engem eenzegen Chip, suergt fir en héije Leeschtungsniveau a Flexibilitéit fir Entwéckler.
  • XCVU125-2FLVB1760I Präis

    XCVU125-2FLVB1760I Präis

    XCVU125-2FLVB1760I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • gebaut-an Copper Coin PCB

    gebaut-an Copper Coin PCB

    agebaute Kupfermënz PCB-- HONTEC benotzt prefabrizéierte Kupferblocken fir mat FR4 ze splécken, benotzt dann Harz fir se ze fëllen an ze fixéieren, a kombinéiert se dann perfekt duerch Kupferplack fir se mat dem Circuit Kupfer ze verbannen
  • XC6SLX45-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX45-3FGG484C Fotoen

    XC6SLX45-3FGG484C ass e Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) hiergestallt vum Xilinx, eng féierend Firma an der Entwécklung vun fortgeschratt Hallefleittechnologie. Dëse speziellen Apparat huet eng Dicht vu 45.408 Logikzellen, 2,1 Mb verdeelt RAM,
  • Spezifikatioune vun S29GL01GS11TFIV20

    Spezifikatioune vun S29GL01GS11TFIV20

    Cypress Erënnerung Chip, S29GL01GS11TFIV20, Stock Fourniture, Präis Virdeel, komplett Modeller, Original Qualitéit Assurance. Focus op elektronesch Komponenten Spotverdeelung, BOM-Match, grouss-Skala Stock Versuergung, authentesch Garantie!

Schécken Ufro