Produkter
Doheem > Produkter > AD9573ARUZ Ubidder

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVP1802-2MSVSVSVA5601

    XCVP1802-2MSVSVSVA5601

    De XcVP18802-2MSsovesva56.101 Fir als eng Volleksfaarz Kontroll, Telonmunikatiounssäit kënnt Zoucombesiler. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Kräiz Blind Buried Hole PCB

    Kräiz Blind Buried Hole PCB

    PCB, och Printprint genannt genannt, Print Circuit Board. Multi-Layer gedréckte Board bezitt sech op e gedréckte Board mat méi wéi zwee Schichten. Et besteet aus Verbindungsleitungen op verschiddene Schichten vun isoléierenden Substrater a Pads fir d'Versammlung an d'Lodung vun elektroneschen Komponenten. D'Roll vun der Isolatioun. Déi folgend ass iwwer Cross Blind Buried Hole PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Cross Blind Buried Hole PCB besser ze verstoen.
  • BCM63138SKFSBG

    BCM63138SKFSBG

    De BCM63138SKFSBGG ass eng héich Performance Multimedia Gateway Soc (System-on-Chip) aus der Broadcom, eng féierend Global Siresch Aunkologien an Wireless-Kommunikatiounspatchologien. Dëse Soc ass entwéckelt fir déi wuessend Ufuerderunge vu Multi-Service a Multimedia Home-Uwendungen ze treffen, liwweren e robuste a schaarfbar Léisung fir Telcom Service Provider.
  • XC6SLX16-3CSG324C Fotoen

    XC6SLX16-3CSG324C Fotoen

    XC6SLX16-3CSG324C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7VX690T-3FFG1927E Fotoen

    XC7VX690T-3FFG1927E Fotoen

    Xilinx XC7VX690T-3FFG1927E FPGA - Feldprogramméierbar Gate Array Package / Box FCBGA-1927 Serie XC7VX690T
  • Ep4ce15f23c8n

    Ep4ce15f23c8n

    AP4CE1CE15F23C8n de Cyclon Equipement Loun (Schnellst), -7, -8l, an Autobunnegausrüstung fir alldeeglech Ausrüstung D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt -6 (Schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeete fir kommerziell Ausrüstung an -7 Speedniveauen fir Industrie fir Industrie
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Veraarbechtung vu FPC Softplack a Verstäerkungsplack

    FPC Soft Board verstäerkt Board Veraarbechtung, FPC Soft Board verstäerkt Board ass eenzegaarteg fir flexibel Circuit Board, a seng Form a Material sinn och divers

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • DHI Board Uewerflächenbehandlungstechnologie Kueleserie direkt Platen

    Dësen Artikel iwwerpréift d'Entwécklungsgeschicht vun der Kueleserie direkt Plackéierungstechnologie, och nei Duerchbréch an der Ausrüstungstechnologie, a wéi Dir se op haut Flaggschaftsmobiltelefone mat extrem schéiner Linnebreet an Zeilabstand uwennt.

  • Intel's stäerkst schwaarz Technologie streikt: Flash Cache Debut

    Mëtt Mäerz 2017 huet Intel offiziell déi nei SSD DC P4800X op Basis vun der Optane Flash Technologie verëffentlecht, déi fir Data Center Uwendunge gezielt ass. Alibaba an Tencent goufen als éischt agesat.

Schécken Ufro