Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun IT150GSTC

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 8 Schichten kleng BGA PCB

    8 Schichten kleng BGA PCB

    BGA ass e klenge Package op engem PCB Circuit Board, a BGA ass eng Verpackungsmethod an där en integréierte Circuit en organescht Carrier Board benotzt. Déi folgend ass ongeféier 8 Schichten kleng BGA PCB, ech hoffen Iech besser ze verstoen 8 Schichten kleng BGA PCB .
  • XC3S400A-4FTG256C

    XC3S400A-4FTG256C

    D'XC3S400A-4FTG256C Chip adopts XILINX-3 Serie Serie Fpga, déi bekannt ass fir seng héich Leeschtung a Memorial Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signal Signalcaccrice. Dëse Chips ënnerstëtzt verschidde Applikatiounen wéi digital Signatiounsaktioun, an dinitald conditiounen, mat rivil divitalen Interfallen, May, dat méi einfach ze verbannen ze verbannen. Et ka einfach ze verbannen ze verbannen. Et fräift an I / O-O-O-O-Ojuren, Iech einfach verbannen.
  • Ep4sgx110ff35i4g

    Ep4sgx110ff35i4g

    'S Ep4SGX11 -0 -4I4G ass gE fir e Vollek vun den Uschlechne, Tëschefëschkontrollen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Megtron7 Héichgeschwindegkeet PCB

    Megtron7 Héichgeschwindegkeet PCB

    MegTron7 Héichgeschwindege PCB - Héichgeschwindegkeet CUPUIT Design Technologie ass eng Designmethod ginn déi elektronesch Systemdetailer ginn. Nëmme mat der Design Technologie vum héije Geschwindegen Circuce Designer kann d'Kontrolléierung vum Designprozess realiséiert ginn.
  • Millimeter Wave Radar Antenne PCB

    Millimeter Wave Radar Antenne PCB

    D'Millimeter Wellefrequenz Band ass net ze präzis definéiert. Allgemeng gëtt d'elektromagnetesch Welle am Frequenzbereich vun 30 bis 300 GHz (Wellelängt 1 bis 10 Millimeter) genannt Millimeter Welle. D'Charakteristike vum Spektrum. D'Theorie an d'Technologie vun der Millimeterwelle sinn d'Verlängerung vu Mikrowelle zu Héichfrequenz an der Entwécklung vu Liichtwellen bis niddereg Frequenz, respektiv. Folgend ass ongeféier Millimeter Wave Radar Antenne PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Millimeter Wave Radar Antenne PCB besser ze verstoen.
  • XCVU13P-3FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-3FHGB2104E Fotoen

    XCVU13P-3FHGB2104E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Entwécklung Geschicht vun elektronesche Komponente

    D'Entwécklungsgeschicht vun elektronesche Komponenten ass tatsächlech eng kondenséiert Geschicht vun der elektronescher Entwécklung. Elektronesch Technologie ass eng opkomende Technologie déi um Enn vum 19. Joerhonnert an dem Ufank vum 20. Joerhonnert entwéckelt gouf. Et huet am 20. Joerhonnert am meeschte séier a wäit benotzt entwéckelt, an ass e wichtegt Symbol vun der Entwécklung vun modern Wëssenschaft an Technologie ginn.

  • Zukunft Entwécklung Perspektiv vun semiconductor

    De globalen Hallefleitmaart gëtt erwaart weider ze wuessen mam weltwäite wëssenschaftlechen an technologesche Fortschrëtt an der industrieller Uwendung vun 5G Technologie, kënschtlecher Intelligenz, nei Energie Gefierer an aner Technologien

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • FPC Soft Board Prozess Aféierung

    Iwwersiicht vun FPC mëll Verwaltungsrot automatesch Produktioun Linn

Schécken Ufro