Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • HI-6110PQI Präis

    HI-6110PQI Präis

    HI-6110PQI Patch Installatioun QFP Differential 3.45V 3.15V 10mm*10mm*2mm Batch: 23+ Quantitéit: 104PCS
  • Spezifikatioune vun 10M02SCU169I7G

    Spezifikatioune vun 10M02SCU169I7G

    ​10M02SCU169I7G ass e MAX 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dësen Chip gehéiert zum Feldprogramméierbaren Gate-Array (FPGA) an huet net flüchteg Charakteristiken. Et bitt 130 I/O Ports a gëtt an UBGA-169 verpackt. Et ënnerstëtzt eng Aarbechtsspannung vun 3,3V, en Aarbechtstemperaturberäich vun -40 °C bis +100 °C, an eng maximal Aarbechtsfrequenz vu 450MHz.
  • XCVU9P-L2FSGD2104I Fotoen

    XCVU9P-L2FSGD2104I Fotoen

    XCVU9P-L2FSGD2104I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • LTM4613IV#PBF Fotoen

    LTM4613IV#PBF Fotoen

    LTM4613IV#PBF ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC3S700A-4FGG400C Fotoen

    XC3S700A-4FGG400C Fotoen

    XC3S700A-4FGG400C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU7EV-2FFVC1156I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVC1156I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVC1156I ass en High-Performance SoC FPGA Chip deen vum Xilinx gestart gouf. Et adoptéiert en 20 Nanometer Prozess an integréiert verschidde funktionell Eenheeten wéi Quad ARM Cortex-A53 MPCore, Dual ARM Cortex-R5, an ARM Mali-400 MP2, déi räich Hardware Ressourcen ubidden.

Schécken Ufro