Produkter
Doheem > Produkter > 8-Schicht 2-Schrëtt Drone HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCVP1202-2mSVSVA2785

    XCVP1202-2mSVSVA2785

    XCVP1202-2smSVAVA2785 integréiert Circuit 18 Joer Industrie Erfarung AMD Agent
  • XC7K160T-1FFG676C Fotoen

    XC7K160T-1FFG676C Fotoen

    XC7K160T-1FFG676C ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM65235D0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM53346A0KFSBLG Fotoen

    BCM53346A0KFSBLG Fotoen

    BCM53346A0KFSBLG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU15EG-1FFVC900I Fotoen

    XCZU15EG-1FFVC900I Fotoen

    XCZU15EG-1FFVC900I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K410T-3ffg900e

    XC7K410T-3ffg900e

    XC7K410T-3ffg900e ass e Benotzer konfiguréierend Analog Interface (Xadc), déi duebel 13m 12 Bit 1 mindrasten an der Digitresser integréiert
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Aféierung an semiconductor

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid a vill Metalloxiden, Metallsulfiden an aner Objeten, deenen hir Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator ass, ginn Hallefleitungen genannt. Semiconductors hunn e puer speziell Eegeschaften. Zum Beispill kann den Thermistor (Thermistor) fir automatesch Kontroll gemaach ginn andeems d'Relatioun tëscht der Resistivitéit an der Temperatur vum Halbleiter benotzt gëtt; Mat senge photosensitive Charakteristiken kënne fotosensibel Elementer fir automatesch Kontroll gemaach ginn, wéi Fotozellen, Fotozellen a Photoresistors

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Plug Lach Veraarbechtung Technologie Deele

    De Begrëff "Plug Loch" ass net en neie Begrëff fir d'Printwirtschaftindustrie.

  • Wat sinn d'Konzepter a Charakteristike vu héije Frequenz PCB Brieder?

    Héichfrequenz PCB Borde bezitt sech op spezielle Cirrofit Brieder mat méi héijer elektromagagnetesch Frequenzen. Si ginn an héijer Frequenz an der Mikrowellen benotzt. Si gi produzéiert andeems Dir e puer Prozesser vun der gewéinlecher steife Circuccuit Country Carcation Methode oder speziell Veraarbechtmethoden iwwer Mikrowelle Clobate Copper Kupfer-Clacks-Clads-Clader.

  • Zesummesetzung an Haaptfunktioune vu PCB

    PCB besteet haaptsächlech aus Pad, duerch Lach, Montageloch, Drot, Komponent, Connector, Fëllung

Schécken Ufro