Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 10M08SAU169C8G

    Spezifikatioune vun 10M08SAU169C8G

    10M08SAU169C8G ass en FPGA-Chip vun Altera (elo Intel), deen e Feldprogramméierbar Gate-Array ass. Dësen Chip ass am UBGA-169 verpackt an huet e Liwwerzyklus vun 12 Wochen, an ass de Moment nach ëmmer an der Produktioun. Et gëtt bei ongeféier 584.599 Yuan geprägt a bitt verschidde technesch Ënnerstëtzungsdokumenter inklusiv Datenhandbuch. Zousätzlech gëtt 10M08SAU169C8G vu véier Fournisseuren weltwäit geliwwert, dorënner AiPCBA, Airui, Lichuang Mall, a Verical
  • EPM1270F256I5N Ubidder

    EPM1270F256I5N Ubidder

    EPM1270F256I5N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7A35T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A35T-L2CSG325E Fotoen

    XC7A35T-L2CSG325E ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun 10AX066H3F34I2LG

    Spezifikatioune vun 10AX066H3F34I2LG

    10AX066H3F34I2LG ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7S50-2CSGA324I Fotoen

    XC7S50-2CSGA324I Fotoen

    ​XC7S50-2CSGA324I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) lancéiert vun AMD/Xilinx, mat de folgende Funktiounen a Spezifikatioune: Verpackungsform: CSPBGA-324 Verpackung gëtt ugeholl, wat eng Surface Mount Verpackung ass gëeegent fir High-Dicht integréiert Circuits
  • XC4VSX35-10FFG668I Fotoen

    XC4VSX35-10FFG668I Fotoen

    XC4VSX35-10FFG668I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.

Schécken Ufro