Produkter
Doheem > Produkter > 6-Layer 1 Schrëtt HDI Rigid-Flex PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 5csxfc2c6u23In7n

    5csxfc2c6u23In7n

    5csxfc2c6u23I7n ass duebel Aarm ® Cortex®-A9 Mpcore \ES (ePMGNOK (e KPAGONS (SOWGNOW Säit vum CSPLAD (SPPGONTLIGLES (300mhtone, Cyclok, 800mhot -25C -25C -25 MACK
  • EPM570F256C4n

    EPM570F256C4n

    Epm570F25656CN ass gëeegent fir a ville Demandatiounen, preventionéiert d'Industrieprogramm, Telekommikatiounen, an Automobilitéitssystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCVU7P-2FLVVA2104I

    XCVU7P-2FLVVA2104I

    Den XCVU7p-2FLVVVA2444I Apparat déi héchsten Leeschtung an Integréiert Funktionalitéit op 14. Oktober / 16nm Findwet Noden. D'AMD's Drëttel-Generatioun 3D IC benotzt stackelt Silicon interconnect (SSI) Technologie fir d'Aschränkungen vum Moorore vun der Modere ze treffen an déi héchst Selepassung a Serial Et bitt och e virtuelle Single-Chip Design Ëmfeld fir registréiert Routing Linnen ze ginn tëscht Chips ze erreechen fir d'Operatioun iwwer 600mhz z'erreechen an méi flexibel a méi flexibel Close.
  • Lt3461es6 # PBF

    Lt3461es6 # PBF

    Lt3461ES6 # PBF ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, trervéiert d'Industriepressekontroll, Telekommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xczu7cg-2ffvf1517e

    Xczu7cg-2ffvf1517e

    XCZu7cG-2GFVF151E garantéiert fir grouss Demande ze benotzen, inklusiv industriustiell Kontroll, Delokomminatiounen, an Automobilitéite. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun EP4SGX230HF35C4G

    Spezifikatioune vun EP4SGX230HF35C4G

    Dësen Chip liwwert 230K Logik Eenheeten an integréiert Multiple High-Speed-Kommunikatiounsinterfaces wéi PCIe 2.0 x8, High-Speed-Serialverbindungen DDR3 Memory Controller, etc.. Den Chip adoptéiert Fabrikatiounstechnologie baséiert op dem 40 Nanometer Prozess, deen Virdeeler huet wéi effizient Veraarbechtung Kapazitéit, niddereg Muecht EP4SGX230HF35C4G Konsum, an niddreg Käschten. Dësen Chip huet eng breet Palette vun Uwendungen am performante Computing, Netzwierkkommunikatioun, Videotranskodéierung a Bildveraarbechtung.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Ënnerscheedung Method vun PCB Single-Layer Verwaltungsrot a Multi-Layer Verwaltungsrot

    No der Zuel vun de Schichten, sinn eenzel-dofir, duebel-dofir a multilayer Circuit Conseils opgedeelt no der Circuit Layer bannen.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • 5G Basisstatiounen erfuerderen Héichfrequenz an Héichgeschwindeg Circuiten, PCB ass eng populär Produktlinn an der 5G Ära ginn

    PCB (Printed Circuit Board) ass eng Industrie mat engem relativ nidderegen technesche Schwelle. Wéi och ëmmer, 5G Kommunikatioun huet d'Charakteristike vun héijer Frequenz an Héichgeschwindegkeet. Dofir erfuerdert 5G PCB méi héich Technologie an d'Industrieschwelle gëtt erhéicht; zur selwechter Zäit gëtt den Ausgangswäert och eropgezunn.

  • Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

    Wann Dir e Véier-Schicht PCB Circuit Board designt, wéi ass de Stack-up allgemeng entworf?

  • Wat ass e Semiconductor? Wat ass déi aktuell Situatioun vun der Industrie? Wéi eng ass méi staark a China?

    Mir bezéien normalerweis op Metaller mat gudder Konduktivitéit wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium als Dirigenten. Zur selwechter Zäit ginn Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristalle, Bernstein, Keramik, asw., Isolatoren genannt. Da kënne mir einfach d'Material tëscht dem Dirigent an dem Isolator Hallefleit nennen.

Schécken Ufro