Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CGXFC7D6F27I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC4VFX12-10SFG363I Fotoen

    XC4VFX12-10SFG363I Fotoen

    XC4VFX12-10SFG363I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC5VSX50T-3FFG665C Fotoen

    XC5VSX50T-3FFG665C Fotoen

    XC5VSX50T-3FFG665C ass eng fortgeschratt Feldprogramméierbar Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Xilinx, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 49,920 Logik Zellen, 2,7 Mb vun verdeelt RAM, an 400 Digital Signal Processing (DSP) Scheiwen, mécht et gëeegent fir eng breet Palette vun héich-Performance Uwendungen. Et funktionnéiert op enger 1.0V bis 1.2V Energieversuergung an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCI Express. Den -3 Geschwindegkeetsgrad vun dëser FPGA erlaabt et bis zu 500 MHz ze bedreiwen. Den Apparat kënnt an engem Flip-Chip Fein-Pitch Ball Grid Array (FFG665C) Package mat 665 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden. XC5VSX50T-3FFG665C gëtt allgemeng an der industrieller Automatioun, Raumfaart a Verteidegung, Telekom, an High-Performance Computing Uwendungen benotzt. Den Apparat ass bekannt fir seng héich Veraarbechtungskapazitéit, geréng Kraaftverbrauch, an Héichgeschwindeg Leeschtung, sou datt et eng exzellent Wiel fir missionskritesch an héich Zouverlässegkeet Uwendungen mécht.
  • BCM56334B1KFSBLG

    BCM56334B1KFSBLG

    BcMu563344c1kc1kFSBLG ass gëminellt fir INFrorkien Kontroll, Telekommlanz, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XCKU15P-2FFVE1517E Fotoen

    XCKU15P-2FFVE1517E Fotoen

    XCKU15P-2FFVE1517E ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC2S200-5FGG456C Fotoen

    XC2S200-5FGG456C Fotoen

    XC2S200-5FGG456C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM65440B1IFSBG Fotoen

    BCM65440B1IFSBG Fotoen

    BCM65440B1IFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat ass en Halbleiter a wat ass säin Zweck

    En Hallefleit ass eng Substanz mat enger Konduktivitéit tëscht där vun engem Dirigent an engem Isolator. Et ass net ganz konduktiv an engem puren Zoustand, awer seng Konduktivitéit kann ugepasst ginn andeems Gëftstoffer (Doping) derbäigesat ginn oder d'Temperatur änneren. Typesch Vertrieder vun semiconductors ass Silizium, déi an der Fabrikatioun vun elektronesche Komponente wäit benotzt gëtt. Semiconductor Technologie ass den Ecksteen vun modernen elektroneschen Apparater, wéi Smartphones, Computeren, Digitalkameraen, etc., all vertrauen op Halbleiter Chips. Zousätzlech sinn d'Halbleiter och ganz wichteg am Energieberäich, sou wéi Hallefleitmaterialien, déi de Kär vu Solarzellen sinn.

  • Main Klassifikatioun vun Chips

    No der funktioneller Klassifikatioun kann et a véier Typen opgedeelt ginn, haaptsächlech Memory Chips, Mikroprozessoren, Standard Chips a komplexe Systemer op Chip (SoCs). No den Aarte vun integréierte Circuiten kënnen se an dräi Kategorien opgedeelt ginn: digital Chips, Analog Chips an Hybrid Chips.

  • Aktuell Situatioun vun Gewalt Chips

    Wat ass déi aktuell Situatioun an Trend vun der Chip Entwécklung a China? Elo kucke mer

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn

  • Top dräi Chip Hiersteller d'Welt

    Ënnert dem Hannergrond vum Chipmangel gëtt den Chip e entscheedende Feld an der Welt.An der Chipindustrie sinn Samsung an Intel ëmmer déi weltgréisste IDM Risen (Integratioun Design, Fabrikatioun a Versiegelung an Testen, am Fong ouni op anerer ze vertrauen). Fir eng laang Zäit gouf den Iron Throne vu globalen Chips tëscht deenen zwee zréck a vir gekämpft, bis TSMC opgestan ass an de bipolare Muster komplett gebrach ass.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

Schécken Ufro