Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CGXFC5C6F23I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun 10CL006YU256C8G

    Spezifikatioune vun 10CL006YU256C8G

    ​10CL006YU256C8G ass e Cyclone 10 LP Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dësen Chip huet héich Integratioun, agebaute grousser Kapazitéit Logik Eenheeten an Erënnerung, an ass gëeegent fir komplex digital Circuit Design. Et adoptéiert e Low-Power Design an ass gëeegent fir Kraaftempfindlech Uwendungen wéi portable Geräter a drahtlose Sensornetzwierker
  • 5m160S64I5n

    5m160S64I5n

    5m160ze64I5N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, vertaf, insektiv Industrieprodukter, Telekommikatiounen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Spezifikatioune vun BCM43684C0KRFBG

    Spezifikatioune vun BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ep3C16f484II7n

    Ep3C16f484II7n

    Ph33c16648 1994 ass g geschafe wichteg vun der Industriez kontrolléieren, Delonprolich, an Automatesch Systeme. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xczu15G-2ffvB1156i

    Xczu15G-2ffvB1156i

    Den XCZU15GE-2ffvB1156I Chip ass mat 26.2 Mitbed Embedded Erënnerung an 352 Input / Output ofputs. 24 DSG TENTREKerséiren, fähegbar op stabil Operatioun am 2400mot / s. Et ginn och 4 10G SFp + Fiberënnlechen Austeggeschicht, 4 40g QSSPL Fossfface. De Board huet eng Selbstkontrolle Kraaft op der Sequenz an ënnerstëtzt Multiple Startmodus
  • 5caBa7f23In7n

    5caBa7f23In7n

    De 5caBa7f23i7n ass e Feldprogrammer Gate Array (FPGA) Apparat hiergestallt vun Intel (fréierer Alta Corporation). Dier gehéiert zu Zschkelkr Serie, déi entworf ass fir Kraaftverbraucher, Käschte, an Zäit-Off-Maart Ufuerderunge opzehuelen
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • XCVU9P-L2FLGA2577E ass e mächtegen an héich performante FPGA Chip

    XCVU9P-L2FLGA2577E adoptéiert déi fortgeschratt Virtex UltraScale + Architektur an ass Member vun dëser Serie vu Chips.

  • Wou sinn HDI Brieder haaptsächlech benotzt?

    Als en ondifferenktéierbare Kührkomponent fir modern elektronesch Geräter, HDI Brieder (Héich-Dechniker an Héichschoulstaf;

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • PCB Layout Prinzipien

    Set d'Gréisst vum Board a Frame no der struktureller Zeechnung aus, arrangéiert d'Montéierungslächer, Stecker an aner Geräter, déi no de strukturellen Elementer positionnéiert musse ginn, a ginn dës Geräter net beweegbar Attributer. Dimensioun der Gréisst no den Ufuerderunge vum Prozess Design Spezifikatioune.

  • Wéi PCB Single-Layer Verwaltungsrot an Multi-Layer Verwaltungsrot z'ënnerscheeden

    No der Unzuel vun de Schichten, ginn et dräi Zorte vun eenzel-dofir, duebel-dofir, a Multi-Layer Circuit Conseils, déi no de Circuit Schichten bannen ënnerscheeden sinn.

  • Wat sinn d'Charakteristiken vun semiconductor Materialien?

    D'Resistivitéit vun de Hallefleit ännert sech wesentlech mat der Temperatur. Zum Beispill, pure Germanium, fir all 10 Grad Erhéijung vun der Fiichtegkeet, fällt seng elektresch Resistivitéit op 1/2 vu sengem urspréngleche Wäert.

Schécken Ufro