Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CGTFD9E5F35C7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7VX1140T-2FLG1928C Fotoen

    XC7VX1140T-2FLG1928C Fotoen

    XC7VX1140T-2FLG1928C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Spezifikatioune vun EP4CGX30CF23C7N

    Spezifikatioune vun EP4CGX30CF23C7N

    EP4CGX30CF23C7N ass e Cyclone IV GX Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Den Chip huet 1840 LAB / CLBs, 29440 Logik Elementer / Unitéiten, an 290 I / O Häfen, Ënnerstëtzung Héich-Vitesse Daten Veraarbechtung a flexibel Logik Configuratioun. Et ass an 484-FBGA verpackt,
  • XC6SLX150T-3CSG484I Präis

    XC6SLX150T-3CSG484I Präis

    XC6SLX150T-3CSG484I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XA7A75T-1FGG484Q Fotoen

    XA7A75T-1FGG484Q Fotoen

    D'XA7A75T-1FGG484Q FPGA Feld programméierbar Gate Array Apparat baséiert op de meeschte fortgeschratt High-Performance / Low-Power (HPL) 28nm High-k Metal Gate (HKMG) Prozess Technologie, an der XA Artix-7 FPGA nei definéiert Low-Cost Alternativen mat méi Logik pro Watt.
  • XC7Z010-2CLG225I Fotoen

    XC7Z010-2CLG225I Fotoen

    XC7Z010-2CLG225I Adoptioun vun enger Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serien programméierbar Logik (bis zu 6,6M Logik Eenheeten an 12,5Gb/s Transceiver), déi héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen ubitt.
  • Spezifikatioune vun EP2S60F672I4N

    Spezifikatioune vun EP2S60F672I4N

    EP2S60F672I4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Héich Frequenz PCB Veraarbechtung Opmierksamkeet Punkten

    Héich Frequenz PCB Veraarbechtung Opmierksamkeet Punkten.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun flexibel FPC Circuit Verwaltungsrot

    Wéi den Numm ët seet, huet FPC flexibel gedréckte Circuit Verwaltungsrot d'Funktioun vun béien a benotzen, a kann an engem dräi-zweedimensional Raum gemaach ginn. Dofir, theoretesch, kann nëmmen eng FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot / FPC flexibel Verwaltungsrot déi allgemeng wiring Aarbecht an enger Maschinn komplett.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Flex-Rigid PCB

    De flexiblen Circuit Board gëtt mat Kupfer an ähnleche Materialien gerullt, an d'Haaptziel ass genuch Flexibilitéit a Biegerwidderstand ze bidden. Op der anerer Säit gi flexibel steif PCBe gebaut mat enger Kombinatioun vun zwou Technologien an hunn flexibel a steif Gebidder.

  • Wat Charakteristiken vun PCB Hiersteller sinn héich geschätzt

    PCB Producteure haaptsächlech Schëller déi wichteg Verantwortung vun gedréckt Circuit Verwaltungsrot. Am Hibléck vun der wesentlechen Ënnerscheed tëscht dësem Produit an gemeinsam Elementer, wann de Circuit ze komplex ass, kann d'Genauegkeet vun Dréckerei verbessert ginn, an d'Wahrscheinlechkeet vun vermësst d'Detailer vun der Circuit Verwaltungsrot reduzéiert ginn. Clienten, déi bereet sinn Dréckaarbechten ëmzesetzen an Aarbecht ze kafen, ginn sou séier wéi méiglech op den Agenda gesat wann se mam Hiersteller handelen. No e puer Ronnen vu Kommunikatioun an Austausch kann d'Kooperatiounsintentioun bestätegt ginn. Wärend dëser Period sollten d'Charakteristike vum Hiersteller an Déift ënnersicht ginn.

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

Schécken Ufro