Produkter

D'Gebuert an d'Entwécklung vu FPC an PCB huet en neit Produkt vu mëllen an haarde Board gebuer. Dofir ass d'Kombinatioun vu mëllen an haarden Board, e Circuit Board mat FPC Charakteristiken a PCB Charakteristike geformt. Déi folgend ass iwwer Military Rigid Flex Backplane relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de Military Rigid Flex Backplane besser ze verstoen.

HDI Imaging, wärend en nidderegen Defektrate an héich Ausgang erreecht, kann eng stabil Produktioun vun HDI konventionell Héichpräzis Operatioun erreechen. Zum Beispill: fortgeschratt Handy Board, CSP Pitch ass manner wéi 0.5mm. D'Bordstruktur ass 3 + n + 3, et ginn dräi iwwerlagerte Vias op all Säit, a 6 bis 8 Schichten vun koreless gedréckte Brieder mat iwwerlagerter Vias. Déi folgend ass iwwer Medizinesch Ausrüstung HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen Medical ze verstoen Equipement HDI PCB.

​XCZU15EG-3FFVB1156E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) entwéckelt vum Xilinx baséiert op der Zynq UltraScale+MPSoC Architektur. Et integréiert High-Performance Computing Cores a räich I/O Interfaces, ënnerstëtzt verschidde High-Speed-Dateniwwerdroung a Kommunikatiounsprotokoller, a gëtt wäit an High-Performance Computing benotzt,

​10M02SCU169I7G ass e MAX 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier Altera). Dësen Chip gehéiert zum Feldprogramméierbaren Gate-Array (FPGA) an huet net flüchteg Charakteristiken. Et bitt 130 I/O Ports a gëtt an UBGA-169 verpackt. Et ënnerstëtzt eng Aarbechtsspannung vun 3,3V, en Aarbechtstemperaturberäich vun -40 °C bis +100 °C, an eng maximal Aarbechtsfrequenz vu 450MHz.

10AX115N3F40I2LG ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.

XC6SLX25-2FGG484I ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.