Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CEFA4F23I7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun BCM54991EB0IFSBG

    Spezifikatioune vun BCM54991EB0IFSBG

    BCM54991EB0IFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • P5040NXN72QC Fotoen

    P5040NXN72QC Fotoen

    P5040NXN72QC ass e Mikrochip lancéiert vum NXP, Betribstemperatur -40 ° C ~ 105 ° C (TA), Geschwindegkeet 2.2GHz, Fournisseur Apparat Package 1295-FCPBGA (37.5x37.5)
  • 2Step HDI PCB

    2Step HDI PCB

    Geméiss dem Gebrauch vun High-End HDI Board-3G Board oder IC Carrier Board, ass säin zukünftege Wuesstum ganz séier: de weltwäite 3G Handyswuestum wäert iwwer 30% an de nächste Jore méi héich sinn, wäert China geschwënn 3G Lizenzen ausginn; IC Carrier Board Industrie Berodungsagent Prismark viraussetzt de prognostizéiertem Wuestum vu China vun 2005 bis 2010 ass 80%, wat d'Entwécklungsrichtung vun der PCB Technologie duerstellt. Folgend ass ongeféier 2Step HDI PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 2Step HDI PCB ze verstoen.
  • XC7VX690T-1FFG1926I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1926I Fotoen

    XC7VX690T-1FFG1926I ass eng Zort FPGA (Field Programmable Gate Array) gemaach vum Xilinx. Dës spezifesch FPGA huet 6.8 Millioune Logikzellen, funktionnéiert mat enger Geschwindegkeet vu bis zu 800 MHz, a weist 32 Transceiver,
  • Spezifikatioune vun MT41K128M16JT-125AIT:K

    Spezifikatioune vun MT41K128M16JT-125AIT:K

    MT41K128M16JT-125AIT:K ass eng Zort synchron dynamesch Random-Access Memory (SDRAM) Modul. Et ass haaptsächlech fir d'Benotzung a verschiddene High-Performance Informatikapplikatiounen entworf a bitt eng Kapazitéit vun 2 Gigabytes.
  • 12 Layer 8R4F steif Flex Board

    12 Layer 8R4F steif Flex Board

    De starr-flexesche Board kombinéiert d'Virdeeler vun de kreesfërmege Charakteristike vum steife Circuit Board an déi biebbar Charakteristike vum flexiblen Board, sou datt d'PCB net méi eng zweedimensional Fligerschicht Ueleg ass, awer duerch eng dreidimensional geklappt gëtt intern Verbindung an arbiträr Biegen. Déi folgend ass ongeféier 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 12 Layer 8R4F Rigid Flex Board ze verstoen.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro