Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 5CEBA9F23C7N

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU3P-2FFVA676I Fotoen

    XCKU3P-2FFVA676I Fotoen

    ​XCKU3P-2FFVA676I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Apparat produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Kintex UltraScale+ Serie. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune
  • XC6VLX240T-2FFG1156I Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156I Fotoen

    XC6VLX240T-2FFG1156I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • AD102-895-A1

    AD102-895-A1

    AD102-895-A1 ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7K355T-3FFG901E Fotoen

    XC7K355T-3FFG901E Fotoen

    XC7K355T-3FFG901E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7A15T-1FGG484I Fotoen

    XC7A15T-1FGG484I Fotoen

    XC7A15T-1FGG484I Artix ® -7 FPGA kann méi héich Käschte-Effizienz a verschiddenen Aspekter erreechen, dorënner Logik, Signalveraarbechtung, embedded Memory, LVDS I/O, Memory Interfaces, an Transceiver. Artix-7 FPGA ass héich gëeegent fir Käschte sensibel Uwendungen déi High-End Funktionalitéit erfuerderen.
  • XC6SLX100-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG676I Fotoen

    XC6SLX100-3FGG676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Multilayer PCB Laminat Struktur

    Ier Dir e Multi-Layer PCB Circuit Board designt, muss den Designer fir d'éischt d'Struktur vum Circuit Board bestëmmen no der Skala vum Circuit, der Gréisst vum Circuit Board an den Ufuerderunge vun der elektromagnetescher Kompatibilitéit (EMC)

  • Wat ass e Semiconductor? Wat ass déi aktuell Situatioun vun der Industrie? Wéi eng ass méi staark a China?

    Mir bezéien normalerweis op Metaller mat gudder Konduktivitéit wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium als Dirigenten. Zur selwechter Zäit ginn Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristalle, Bernstein, Keramik, asw., Isolatoren genannt. Da kënne mir einfach d'Material tëscht dem Dirigent an dem Isolator Hallefleit nennen.

  • D'Charakteristiken vun steiwe-flex Verwaltungsrot

    Steif-flex Board ass eng Kombinatioun vu flexiblen Board an Hard Board. Et ass e Circuit Verwaltungsrot geformt duerch d'Kombinatioun vun enger dënn Schicht flexibeler ënneschter Schicht mat enger steifer ënneschter Schicht, an dann an eng eenzeg Komponent laminéiert. elektresch Signaler.De Produit ka laang Zäit stabil an zouverlässeg ënner haarden Ëmfeld wéi héich an niddreg Temperatur, héich Fiichtegkeet, Schwéngung, Salzspray, a nidderegen Loftdrock schaffen. Am Moment huet Jonhon Optronic steif a flexibel gedréckte Bordléisungen fir Loftfaart, Raumfaart, Schëffer, Waffen an aner Felder geliwwert.

  • Ännerung vun der Substratgréisst am PCB Fabrikatiounsprozess

    den Ënnerscheed tëscht Längt a Breet bewierkt d'Verännerung vun der Substratgréisst; Wéinst dem Versoen op d'Faserrichtung beim Scheren opmierksam ze maachen, bleift de Schéierstress am Substrat.

  • Wat heescht e Chip

    En Chip bezitt sech op e Siliziumchip deen integréierte Circuiten enthält, dee kleng a Gréisst ass an en Deel vun engem Handy, Computer oder aneren elektroneschen Apparat ass. Wann dat wichtegst Organ vum mënschleche Kierper de Gehir ass, da sinn Chips de "Gehir" vun elektroneschen Apparater. En Chip ass en integréierte Circuit, och bekannt als mikroelektroneschen Chip, besteet aus villen elektroneschen Apparater, Circuitkomponenten, organesch Matière, asw., op engem eenzege Silizium Chip verpackt, an ass ee vun de Fundamenter vun der moderner elektronescher Technologie. Wéinst senger klenger Gréisst, nidderegem Stroumverbrauch, héijer Fabrikatiounsschwieregkeeten an héich Zouverlässegkeet

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

Schécken Ufro