Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • EPM3256ATI144-10n

    EPM3256ATI144-10n

    Schm3256ati1444-10.50 ass gëeegent fir a ville Demialt vu Applicatiounen, déi inimizistesch Kontroll, Telonmëscht, Fënzeresch Systemer, an Automatomesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC5VLX50T-1FFG665I Fotoen

    XC5VLX50T-1FFG665I Fotoen

    XC5VLX50T-1FFG665I ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • Mt53e768m32d4dt-053wt: e

    Mt53e768m32d4dt-053wt: e

    MT53E768M35D4dTT-05333.DT ass geschafe fir eng viir Urafipulatioun, Teloe Kontroll, insproocheg Systemer, an Automatomesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 24 Schichten vun all verbonne HDI

    24 Schichten vun all verbonne HDI

    Wann e gedréckte Circuit Board zu engem Endprodukt gemaach gëtt, ginn integréiert Circuiten, Transistoren (Trioden, Dioden), passiv Komponenten (wéi Widerstécker, Kondensatoren, Stecker, etc.) a verschidden aner elektronesch Deeler montéiert. Déi folgend sinn ongeféier 24 Layer vun All Connected HDI relatéiert, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 24 Layer vun All Connected HDI ze verstoen.
  • XC2S300E-7fgg456C

    XC2S300E-7fgg456C

    XC2s300E-7fgg456c ass e Produkt an der Spartan Iie I RPGA Serie produzéiert duerch Xilinx. Et bestallt bis Feldqualitéit Gate Arrays (FPAGA), déi héich Flexibilitéit an d'Conceptéiert hunn, a si gëeegent Designseschschaften. Déi spezifesch Spezifikatioune a Funktiounen vun xc2s3er-7fgg456c kann enthalen awer sinn net limitéiert op déi folgend:
  • XCVU19P-2FSVB3824E

    XCVU19P-2FSVB3824E

    Modelnummer: XCVU19P-2FSVBB3824E Mark: Xilinx Quantitéit: 100pcs Betribs Temperatur: -40-125 Original an echt Batch: 2024+

Schécken Ufro