Produkter
Doheem > Produkter > 26G Héich-Vitesse PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • SS04-0B00-00

    SS04-0B00-00

    Sm0444444-100 ass gëeegent fir a ville Bewealtung benotzt, in Regriede Kontroll, Telekommunicien ze benotzen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5CEFA4F23C6n

    5CEFA4F23C6n

    5 Tounfa4F23C6N ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industriell Kontroll, Delocommikatiounen, a Automotiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • XC6SLX25-3FT256I Fotoen

    XC6SLX25-3FT256I Fotoen

    XC6SLX25-3FT256I Kategorie: Integréiert Circuits, Beschreiwung: Embedded-Fpga (Feld Programméierbar Gate Array) Integréiert Circuits (ics); Ic Fpga Spartan 6 256FTGBGACompany: Linx Technologies Inc
  • XC95288XL-10PQG208C Fotoen

    XC95288XL-10PQG208C Fotoen

    XC95288XL-10PQG208C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun LP3855ESX-1.8/NOPB

    Spezifikatioune vun LP3855ESX-1.8/NOPB

    LP3855ESX-1.8/NOPB ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7A100T-1FTG256I Fotoen

    XC7A100T-1FTG256I Fotoen

    XC7A100T-1FTG256I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Wéi eng Charakteristiken hunn Hallefleitmaterialien?

    Semiconductor Materialien bezéie sech op Materialien mat speziellen elektresche Properties an der Elektronik a Quantemechanik, dorënner Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid, asw. , Solarzellen etc.

  • PCB modular Layout Iddien

    Géint déi ëmmer méi héich Integratioun vu Hardware Plattformen a méi a méi komplex elektronesch Systemer, soll de PCB Layout e moduläre Denken hunn, wat d'Benotzung vu Modularitéit beim Design vun Hardwareschematik an PCB Drot erfuerdert. , Strukturéiert Designmethod. Als Hardware Ingenieur, op der Viraussetzung fir d'Gesamt Architektur vum System ze verstoen, als éischt, solle mir bewosst modulär Design Iddien fusionéieren am schema Diagramm an PCB Drot Design, kombinéiert mat der aktueller Situatioun vun der PCB, plangt d'Basis Iddi vun PCB Layout.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • PCB Hiersteller huelen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess ze verstoen

    PCB Hiersteller weisen Iech d'Evolutioun vum PCB Produktiounsprozess. An den 1950er a fréien 1960er Joren goufen Laminate mat verschiddenen Aarte vu Harz a verschidde Materialien agefouert, awer PCB ass nach ëmmer eensäiteg. De Circuit ass op enger Säit vum Circuit Board an de Komponent ass op der anerer Säit. Am Verglach mat de grousse Kabel a Kabel,

  • China an den US "Hundred Days Plan" stellen aus Wéi gëtt d'Fabrikatiounsindustrie beaflosst?

    Wann Dir den US Handelsdefizit mat China effektiv reduzéiere wëllt, schéngt d'Elektronikindustrie déi offensichtlechst Wiel ze sinn.

Schécken Ufro