Produkter
Doheem > Produkter > 25G opteschen Modul PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • MTFDKCC7T6TFR-1BCC15abyy

    MTFDKCC7T6TFR-1BCC15abyy

    MTFDKCC7T6TFR-1BCCC150. Gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusivst Kontrollkontrollen, Telekomunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xc6vlx75t-2ffg784i

    Xc6vlx75t-2ffg784i

    Bei XC66X75)-Zoppelen déi eng Auspenieren integréierende involentéieren. Befesten'en d'e bësse "Zockerdréskinséieren. Dës Meetk enthält Mobile Ingerie Produkter, ënner dëse zitéiert Dir FPLX. Den Opruff mat Nidderege de Login.
  • XC3S50AN-4TQG144C Fotoen

    XC3S50AN-4TQG144C Fotoen

    XC3S50AN-4TQG144C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XAZU4EV-1SFVC784Q Ubidder

    XAZU4EV-1SFVC784Q Ubidder

    XAZU4EV-1SFVC784Q ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCF02SVO20C Fotoen

    XCF02SVO20C Fotoen

    XCF02SVO20C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • MT40A1g16TB-062e: f

    MT40A1g16TB-062e: f

    MT40A1G16TB-062e: F ass eng Zort Memory Memory Modul bekannt als DDR4 SDRAM. Et gëtt vun der Mikon Technologie hiergestallt an ass entwéckelt fir a perséinlechen Computeren, Aarbechtsstatiounen ze benotzen, a Serveren
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wat sinn d'Virdeeler vun duebelsäitege Board Uwendungen?

    Als Éischtealmotokononist ass iwwerwandlung, duebel Säit, déi a moderel elektronesch Applicitéit geworf goufen wéinst hirer Douhaus-Schichten wéinst hirer Douhaus.

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun PCB Komponenten

    Vun gemeinsamen elektronesche Systemer bis e puer komplexe mechanesch an elektresch Ingenieurssystemer, si besteet aus enger grousser Zuel vun Deeler vu verschiddenen Spezifikatioune an Typen. Hautdesdaags, mat der Entwécklung vun PCB Zesummenhang Technologie, ass d'Applikatioun Wäert vun dësen Deeler och duerch méi Felder unerkannt ginn. Hiersteller spezialiséiert am Design, Fuerschung an Entwécklung vun dësen Deeler an technesch Prozess Fuerschung sinn och an der Zesummenaarbecht Ëmfang vu ville grousse Mark Betriber koum. Als nächst analyséiert déi dräi aussergewéinlech Virdeeler vu PCB:

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

  • elektronesch Komponent. pcb

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass de Fournisseur vun elektrescher Verbindung vun elektronesche Komponenten. Seng Entwécklung huet eng Geschicht vu méi wéi 100 Joer. Säin Design ass haaptsächlech Layoutdesign. Den Haaptvirdeel vum Circuit Board ze benotzen ass datt et d'Verdrahtungs- an d'Montagefehler staark reduzéiert an d'Automatisatiounsniveau an d'Produktiounsaarbechtsquote verbessert. No der Zuel vun Circuit Verwaltungsrot Schichten, kann et an Single Verwaltungsrot, duebel Verwaltungsrot, véier Verwaltungsrot, sechs Verwaltungsrot an aner multilayer Circuit Conseils ënnerdeelt ginn.

  • Wat ass e Semiconductor

    Wann d'Substanz duerch Konduktivitéit ënnerscheet, kann se ongeféier an zwou Zorte klasséiert ginn

Zesummenhang Sich

3.125G opteschen Modul PCB4.25G opteschen Modul PCB

Schécken Ufro