Produkter
Doheem > Produkter > 25G opteschen Modul PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • HI-1565PSI Präis

    HI-1565PSI Präis

    HI-1565PSI ass gëeegent fir Gebrauch an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCVU13P-3FHGA2104E Fotoen

    XCVU13P-3FHGA2104E Fotoen

    XCVU13P-3FHGA2104E ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Spezifikatioune vun 10AX048E4F29E3SG

    Den 10AX048E4F29E3SG Chip ass e Feldprogramméierbaren Gate Array (FPGA) Chip lancéiert vun Intel/Altera, gehéiert zu der Arria 10 GX Serie. Et huet 480000 Logik Eenheeten an engem 20 Nanometer Prozess, a schafft mat enger Spannung vun 0,9 Volt. Dësen Chip ass gëeegent fir Uwendungen déi héich Leeschtung a nidderegen Energieverbrauch erfuerderen, sou wéi medizinesch Geräter
  • 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane

    Et ass allgemeng eens datt wann d'Linnverbreedung méi spéit ass wéi d'Erhéijung vun der 1/2 digitaler Signal Drive Terminal, sou Signaler gi als Héichgeschwindeg Signaler ugesinn an Transmissiounslinneffekter produzéieren. Folgend ass ongeféier 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane verwandt, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 34 Layer VT47 Kommunikatioun Backplane ze verstoen.
  • XCKU15P-3FFVE1517E Fotoen

    XCKU15P-3FFVE1517E Fotoen

    ​XCKU15P-3FFVE1517E Kintex® UltraScale+ ™ FPGA bitt héich Käschteneffizienz an FinFET Noden, bitt eng wirtschaftlech an effizient Léisung fir Uwendungen déi High-End Funktionalitéit erfuerderen, dorënner 33Gb / s Transceiver an 100G Konnektivitéitskären.
  • Spezifikatioune vun EP4CE15F17C8N

    Spezifikatioune vun EP4CE15F17C8N

    EP4CE15F17C8N Cyclone IV Ausrüstung ass verfügbar a kommerziellen Grad, Industriegrad, verlängert Industriegrad, an Automotive Grad. Den Cyclone IV E Apparat bitt Geschwindegkeetsniveauen vun -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L. Bitt -6 (schnellsten), -7, -8, -8L, an -9L Geschwindegkeetsniveauen fir kommerziell Ausrüstung, -8L Geschwindegkeetsniveau fir Industrieausrüstung, an -7 Geschwindegkeetsniveau fir Industrie- an Autosausrüstung auszebauen. D'Cyclone IV GX Ausrüstung bitt kommerziell Ausrüstung op -6 (schnellsten), -7, an -8 Geschwindegkeetsniveauen, souwéi industriell Ausrüstung bei -7 Geschwindegkeetsniveauen
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

  • Semiconductor ënnerstëtzen Industrie

    D'Halbleiter Supportindustrie enthält haaptsächlech Halbleitermaterialien, Halbleiterausrüstung a Halbleiter Software Servicer:

  • Haut wäerte mir iwwer d'Wëssen am Zesummenhang mat Chips schwätzen, an der Hoffnung e puer Hëllef fir jiddereen ze bidden fir Chips ze verstoen!

    1. Aféierung zu Chips Wat ass en Chip? En Chip ass en integréierte Circuit dee mam Gehir vun engem elektroneschen Apparat verglach ka ginn. D'Komponente op engem Chip kënne verschidden Aufgaben ausféieren, sou wéi Informatiounsveraarbechtung, Datenspeicherung, Berechnungen ausféieren a Kontrollen Operatiounen. Firwat gëtt et en Chip genannt? "Core" stellt de Kär an den Zentrum duer, an "Chip" stellt eng dënn Stéck oder Fragment duer. En Chip ass en dënnegt Stéck aus Halbleitermaterialien, deen, als Kärdeel vum ganze Circuitsystem, Schlësselschaltstrukturen integréiert.

  • Dem Han's Laser säi Betribsakommes 2016 war 6.959 Milliarden Yuan, e Joer-op-Joer Erhéijung vun 24,55%

    De 24. Abrëll huet den Han's Laser säin 2016 Joresrapport verëffentlecht an e Véierelbericht fir 2017. Wärend der Berichterstattungsperiod huet et e Betribsakommes vu 6,959 Milliarde Yuan erreecht, e Joer-zu-Joer Erhéijung vun 24,55%, a realiséiert Nettogewënn vu 754 Milliounen Yuan. Am 17Q1 ass de Gewënn ëm 31.50% eropgaang, an de Profittwachstumsquote an der éischter Halschent vum Joer soll 60% -90% sinn.

  • Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus

    Chip ass den allgemenge Begrëff vun Halbleiterkomponentprodukter. Chip gëtt och integréiert Circuit an IC genannt. Aus wéi engem Material besteet den Chip haaptsächlech aus? Loosst eis mol kucken!

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

Zesummenhang Sich

3.125G opteschen Modul PCB4.25G opteschen Modul PCB

Schécken Ufro