Produkter
Doheem > Produkter > 20 Schichten FR408HR PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC7VX6990T-3FFG1930E

    XC7VX6990T-3FFG1930E

    XC7VX6990T-3FFG1930 ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, inklusiv industrieg Kontroll, Telekommunikatiounen, an Automobilitéitsystemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Salut-1573PST

    Salut-1573PST

    Salut-1573PST Feature: Duell Channéierung: Den Hi-1573Pst ass en duebel Techniks, déi separat Tribome liwwert a vun der Mil-157333333333PS Systemer.3.3V
  • XC2S200-5FGG456C Fotoen

    XC2S200-5FGG456C Fotoen

    XC2S200-5FGG456C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC2S50E-6FTG256C Fotoen

    XC2S50E-6FTG256C Fotoen

    XC2S50E-6FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM56870A0KFSBG

    BCM56870A0KFSBG

    B -ra5668070a0kfG ënnerstëtzt bis 32 100GBabten Dräifteren a kënne benotzt gi fir héich korlesséiert, wierklech onbegrenzt ze bauen. Programméierbar Pipellinë erlaben d'Zousatz vun neie Featuren duerch op-Site Upgrades nom Détachement
  • Adau1451WBCPZ

    Adau1451WBCPZ

    Adau14514514444444444444444444444451PPZ ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industrie Kontrollen, Delocommishen, an Automotive Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • 5 Haaptursaachen a Léisunge fir PCB Surface Mount Soldering

  • Héich-Präzisioun Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot PCB Beweis, véier grouss Produktioun Schwieregkeeten kann net ignoréiert ginn

    Multi-Layer PCBs ginn als "Kär Haaptkraaft" an de Beräicher Kommunikatioun, medizinesch Behandlung, industriell Kontroll, Sécherheet, Autoen, elektresch Kraaft, Loftfaart, Militärindustrie a Computer Peripherieger benotzt. Produktfunktiounen ginn ëmmer méi héich, a PCBs ginn ëmmer méi raffinéiert, also relativ zu der Schwieregkeet vun der Produktioun Och ëmmer méi grouss.

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Virdeeler an Nodeeler vu Multilayer Boards

    Multilayer Brieder goufen erfonnt an 1961. Seng Produktioun Method ass allgemeng der banneschten Layer Grafiken éischt ze maachen, an dann d'Dréckerei an Ätzen Method benotzen fir eng Single-dofir oder duebel-dofir Substrat ze maachen, an et an der designéierte interlayer integréieren, an dann. Hëtzt, dréckt a verbënnt et. Wéi fir déi spéider Bueraarbechten, Et ass d'selwecht wéi d'platéiert duerch-Lach-Methode vum doppelseitegen Bord.

  • Technologie vun FPC Circuit Verwaltungsrot Form a Lach machining

    Am Moment ass d'Punching am meeschte benotzt an der Batchveraarbechtung vu FPC Circuitboards, an NC Bueren a Fräsen gëtt haaptsächlech fir kleng Batch FPC Circuitboards a FPC Circuit Board Echantillon benotzt.

  • Wat ass semiconductor

    Et gi vill Forme vu Matière, wéi fest, flësseg, Gas, Plasma a sou weider. Mir nennen normalerweis Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristall, Bernstein, Keramik a sou weider, Isolatoren. Metaller mat gudder Konduktivitéit, wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium, ginn Dirigenten genannt. D'Material tëscht Dirigent an Isolator kann einfach Hallefleit genannt ginn. Am Verglach mat Dirigenten an Isolatoren ass d'Entdeckung vu Hallefleitmaterial déi lescht. Bis an den 1930er Joren, wéi d'Reinungstechnologie vu Materialien verbessert gouf, gouf d'Existenz vu Hallefleitunge wierklech vun der akademescher Gemeinschaft unerkannt.

Schécken Ufro