Produkter
Doheem > Produkter > 10OZ Heavy Koffer PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG Fotoen

    BCM8322SBIFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC5VLX50T-3FFG665C Fotoen

    XC5VLX50T-3FFG665C Fotoen

    XC5VLX50T-3FFG665C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7Z020-3CLG484E Fotoen

    XC7Z020-3CLG484E Fotoen

    Den XC7Z020-3CLG484E embedded System op Chip (SoC) adoptéiert eng Dual Core ARM Cortex-A9 Prozessor Konfiguratioun, integréiert 7 Serie programméierbar Logik (bis zu 6.6M Logik Eenheeten an 12.5Gb/s Transceiver), bitt héich differenzéiert Design fir verschidde embedded Uwendungen.
  • XCVU080-H1FFVA2104E Fotoen

    XCVU080-H1FFVA2104E Fotoen

    ​XCVU080-H1FFVA2104E ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) produzéiert vun AMD/Xilinx. Dës FPGA huet verschidde Kraaftoptiounen fir dat bescht Gläichgewiicht tëscht erfuerderlech Systemleistung an extrem nidderegen Energieverbrauch z'erreechen.
  • Spezifikatioune vun HI-8591PST

    Spezifikatioune vun HI-8591PST

    HI-8591PST ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I Fotoen

    XCZU7EV-2FFVF1517I ass e SoC (System on Chip) aus der Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) Serie. Dësen Chip kombinéiert fortgeschratt Veraarbechtungssubsystemer mat FPGA programméierbarer Logik op engem eenzegen Chip, suergt fir en héije Leeschtungsniveau a Flexibilitéit fir Entwéckler.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Elektronesch Komponenten - gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass e Fournisseur vun elektresche Verbindung vun elektronesche Komponenten

  • Verstinn d'Struktur vu schwéiere Kupfer PCB

    Heavy Kupfer PCBs gi mat 4 Unzen oder méi Kupfer op all Schicht hiergestallt. 4 Unze Kupfer PCBs ginn am meeschten a kommerziellen Produkter benotzt. D'Konzentratioun vu Kupfer kann esou héich sinn wéi 200 Unzen pro Quadratmeter.

  • Semiconductor Deeler si mam Wand eropgaang

    All Kéier duerch AI Flash sot de Guojin Securities datt Halbleiterausrüstungsdeeler eng wichteg Roll an der Industriekette spillen, mat enger grousser Zuel, enger grousser Varietéit an offensichtlecher Maartfragmentéierungseigenschaften.

  • Wat ass de C Chip

    IC Chip (integréiert Circuit) ass en integréierte Circuit geformt andeems eng grouss Zuel vu mikroelektronesche Komponenten (Transistoren, Widderstanden, Kondensatoren, Dioden, etc.) op enger Plastiksbasis gesat gëtt fir en Chip ze maachen. Am Moment kënne bal all Chips IC Chips genannt ginn.

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

  • Virdeeler vun HDI PCB

    1. Et kann d'Käschte vun HDI PCB reduzéieren: Wann d'Dicht vun PCB zu méi wéi aacht-Layer Verwaltungsrot Erhéijunge, ass et mat HDI hiergestallt, a seng Käschten wäert manner wéi déi vun der traditionell komplex pressen Prozess.

Schécken Ufro