Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M16DAF256C8G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 4 Layer Kondensator Écran PCB

    4 Layer Kondensator Écran PCB

    An der Touch Ära goufe Kondensatorbildschirm PCB op verschidden industriell Ausrüstung applizéiert, sou wéi Industrieautomatioun, Tankstellterminals, Fligerschiermscreens, Automotive GPS, medizinesch Ausrüstung, Bank POS- a ATM-Maschinnen, industriell Moossinstrumenter, a Schnellschinnen. , asw Waart, eng nei industriell Revolutioun entwéckelt sech. Déi folgend ass ongeféier 4 Layer Kondensator Écran PCB, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 4 Layer Kondensator Écran PCB ze verstoen.
  • XCVU190-1FLGA2577I Fotoen

    XCVU190-1FLGA2577I Fotoen

    ​XCVU190-1FLGA2577I ass en FPGA (Field Programmable Gate Array) Chip produzéiert vum Xilinx, gehéiert zu der Virtex UltraScale Serie. Hei ass eng kuerz Aféierung zum Chip:
  • Spezifikatioune vun BCM84729AIFSBLG

    Spezifikatioune vun BCM84729AIFSBLG

    De BCM84729AIFSBLG ass eng fortgeschratt elektronesch Komponent hiergestallt vun Broadcom Corporation, e féierende Fournisseur vu Hallefleitléisungen fir kabelt a drahtlose Kommunikatiounen. Dëse Komponent ass entwéckelt fir déi usprochsvoll Ufuerderunge vu verschiddenen Uwendungen z'erreechen, dorënner awer net limitéiert op Netzwierker, Telekommunikatioun an Dateveraarbechtungssystemer.
  • XC6VLX130T-2FFG784I Fotoen

    XC6VLX130T-2FFG784I Fotoen

    XC6VLX130T-2FFG784I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • XCVU3P-2FFVC1517E Fotoen

    XCVU3P-2FFVC1517E Fotoen

    ​XCVU3P-2FFVC1517E ass eng High-Performance FPGA baséiert op der UltraScale Architektur, produzéiert vum Xilinx. Hei ass eng detailléiert Aféierung iwwer XCVU3P-2FFVC1517E
  • XA6SLX9-2FTG256Q Fotoen

    XA6SLX9-2FTG256Q Fotoen

    XA6SLX9-2FTG256Q ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Wéi eng Charakteristiken hunn Hallefleitmaterialien?

    Semiconductor Materialien bezéie sech op Materialien mat speziellen elektresche Properties an der Elektronik a Quantemechanik, dorënner Silizium, Germanium, Siliziumnitrid, Galliumselenid, asw. , Solarzellen etc.

  • Thermesch Stress Behandlung Qualitéit vun schwéier Koffer PCB

    Wann Dir e Circuit designt, sinn Faktore wéi thermesch Stress ganz wichteg, an Ingenieuren sollten thermesch Stress esou vill wéi méiglech eliminéieren. Iwwer Zäit hunn PCB-Fabrikatiounsprozesser weider evoluéiert, a verschidde PCB-Technologien goufen erfonnt, wéi Aluminium-PCBs, déi kann thermesch Stress handhaben. Leeschtung an ëmweltfrëndlech Design mat Hëtzt dissipation Leeschtung.

  • Firwat de PIB vu Guangdong féiert d'Land

    Viru Kuerzem sinn d'BIP-Donnéeën vu verschiddene Provënzen, autonom Regioun a Gemenge uechter d'Land een nom aneren verëffentlecht ginn. Am 2016 war d'Wirtschaft vu Guangdong allgemeng stabil, mat engem regionale PIB vun 79,305 Milliarden Yuan, eng Erhéijung vun 7,5% op d'Joer. Den Total BIP klasséiert als éischt am Land fir 28 Joer hannereneen.

  • Virdeeler a Funktioune vum Réckbohrung

    Folgend sinn d'Virdeeler an d'Funktioune vun der Réckborung, ech hoffen Dir kënnt Iech méi hëllefen ze verstoen.

  • Gedréckte Circuitboards kënnen iwwerall gesi ginn. Wësst Dir wéi schwéier et ass se ze maachen

    An der Produktioun vun elektronesche Produkter gëtt et e Produktiounsprozess vu gedréckte Circuit Board. Gedréckte Circuitboards ginn an elektronesche Produkter an all Industrien benotzt. Et ass den Träger vum elektronesche schemateschen Diagramm deen d'Designfunktioun realiséiere kann an den Design a kierperlech Produkter ëmwandelen kann

  • Wéi befestegt den integréierte Circuitproblem

    D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséiert op Wëssenschaft an Technologie, d'Strooss vun der wëssenschaftlecher Gestioun, erhalen den "Baséiert op Talent an Technologie, bitt déi héichqualitativ Produkter a Servicer , Clienten ze hëllefen maximal Erfolleg erreechen" Affär Philosophie, huet eng Grupp vun Industrie erlieft héich-Qualitéit Gestioun Personal an technesch Personal.

Schécken Ufro