Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M08SAU169I7G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun EP2AGX125EF29C6N

    Spezifikatioune vun EP2AGX125EF29C6N

    EP2AGX125EF29C6N ass e Field Programmable Gate Array (FPGA) Produkt vun Intel, gehéiert zu Xilinx senger Xilinx Advantage Produktlinn vu voll programmierbaren FPGA, SoC, MPSoC, an 3D IC Ubidder. an
  • XC7VX1140T-1FLG1930I Fotoen

    XC7VX1140T-1FLG1930I Fotoen

    Xilinx XC7VX1140T-1FLG1930I FPGA - Feldprogramméierbar Gate Array Package / Box FCBGA-1930 Serie XC7VX1140T Betribsversuergungsspannung 1,2 V bis 3,3 V Minimum Operatioun Temperatur - 40 C Maximal Betribssystemer Temperatur + 100 C
  • Hard Gold Plated PCB

    Hard Gold Plated PCB

    Plättercher Gold kann a schwéier Gold a mëll Gold opgedeelt ginn. Well déi schwéier Goldschichtung eng Legierung ass, ass d'Häertheet relativ schwéier. Et ass eegent fir Gebrauch op Plazen wou Reibung néideg ass. Et gëtt allgemeng als Kontaktpunkt um Rand vun der PCB benotzt (allgemeng als Goldfinger bekannt). Déi folgend ass iwwer Hard Gold Plated PCB verwandt, ech hoffen Iech ze hëllefen besser Hard Gold Plated PCB ze verstoen.
  • Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    Spezifikatioune vun EP3SL150F1152C4N

    EP3SL150F1152C4N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • LTM4637IY#PBF Fotoen

    LTM4637IY#PBF Fotoen

    Analog Geräter LTM4637IY#PBF BGA133 DC/DC Power Modul Schaltregulator Chip DC Converter fuschneie Original
  • XCZU15EG-2FFVB1156I Fotoen

    XCZU15EG-2FFVB1156I Fotoen

    Den XCZU15EG-2FFVB1156I Chip ass mat 26,2 Mbit embedded Memory an 352 Input/Output Klemmen ausgestatt. 24 DSP Transceiver, fäeg fir stabil Operatioun bei 2400MT / s. Et ginn och 4 10G SFP + Léngen OPTIC Schnëttplazen, 4 40G QSFP Léngen OPTIC Schnëttplazen, 1 USB 3.0 Interface, 1 Gigabit Reseau Interface, an 1 DP Interface. De Board huet eng Selbstkontrollkraaft op Sequenz an ënnerstëtzt Multiple Startup Modus
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Polare Modeller flexibel PCB verstäerkt Resistenz

    Elo hunn Si8000m an Si9000e och eng nei Optioun vun der XFE Cross-Modelling Funktioun, déi Polar Instrumenter kënne bidden. Méi wéi 98% vun de PCB Hiersteller mat abegraff Hongtai benotzen Polar.â € ‹

  • Wéi designt de Rigid-Flex PCB besser?

    Mat dem kontinuéierlechen Upgrade vun elektronesche Produkter an der gradueller Uwendung vu 5G Produkter ass d'Demande fir Rigid-Flex PCB eropgaang. Et ass e groussen Ënnerscheed tëscht Design Rigid-Flex PCB an einfach Flex-PCB a Rigid-PCB designen. Déi folgend ass eng detailléiert Beschreiwung vun e puer Viraussetzunge fir den Design vu konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • PCB Fabréck Jianding ass aggressiv géint den Automobil Board Maart a plangt 3 Milliarde Yuan fir d'Kapazitéit vun der Hubei Xiantao Planz auszebauen

    PCB Fabréck Jianding Technology attackéiert aggressiv d'Automobilbrettfeld. Den 21ten huet de Verwaltungsrot vun der Firma eng Kapitalerhéijung vun 100 Milliounen US Dollar (ongeféier NTD 3 Milliarde) an der China Hubei Xiantao Plant guttgeheescht. D'Demande gëtt de Mount Produktiounskapazitéit vu 400.000 Quadratféiss am zweeten Trimester gestart.

  • Wéi eng Zorte vu FPC Circuitboards kënnen opgedeelt ginn no der Unzuel vun de Schichten

    FPC Circuit Verwaltungsrot kann an Single Panel, duebel-dofir Verwaltungsrot a multilayer Verwaltungsrot ënnerdeelt ginn no der Zuel vun Circuit Schichten. De gemeinsame Multilayer Board ass allgemeng 4-Layer Board oder 6-Layer Board, an de komplexe Multilayer Board kann Dosende vu Schichten erreechen.

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

  • Wéi Design e PCB fir héich Frequenz?

    Den Design vun engem PCB (Printed Circuit Board) fir Héichfrequenz Uwendungen erfuerdert virsiichteg Iwwerleeung vu verschiddene Faktoren fir d'Signalintegritéit ze garantéieren, Verloschter ze minimiséieren an elektromagnetesch Stéierungen ze reduzéieren. Hei sinn e puer Schlëssel Schrëtt a Considératiounen:

Schécken Ufro