Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C Fotoen

    XC6SLX25T-2FGG484C ass gëeegent fir ze benotzen a ville Applikatiounen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun an Autossystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 5CSEMA4U23I7N

    Spezifikatioune vun 5CSEMA4U23I7N

    5CSEMA4U23I7N ass e SoC FPGA Chip produzéiert vum Altera (elo Deel vun der Intel Programmable Solutions Group). Den Chip ass an UBGA-672 verpackt a weist en ARM Cortex A9 Kär mat engem Dual Core Design. Et ënnerstëtzt eng maximal Auerfrequenz vu bis zu 925MHz an ass mat villen Logikelementer a Gedächtnisressourcen ausgestatt.
  • XCZU2CG-L1SFVC784I Fotoen

    XCZU2CG-L1SFVC784I Fotoen

    XCZU2CG-L1SFVC784I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU4CG-2FBVB900I Fotoen

    XCZU4CG-2FBVB900I Fotoen

    XCZU4CG-2FBVB900I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 18-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    18-Layer steiwe-FlexLanguage PCB

    18-Layer Rigid-Flex PCB bezitt sech op e gedréckte Circuit Board deen een oder méi steife Gebidder enthält an een oder méi flexibel Gebidder, déi aus steife Boards a flexiblen Boards bestallt sinn, déi matenee laminéiert sinn, an elektresch mat metalliséierte Lächer verbonne sinn. Rigid Flex PCB kann net nëmmen d'Ënnerstëtzungfunktioun ubidden déi starre PCB soll hunn, awer huet och d'Biegenimmkeet vu flexiblem Board, wat den Ufuerderunge vun der 3D Versammlung gerecht ka ginn.
  • XCZU19EG-3FFVC1760E Fotoen

    XCZU19EG-3FFVC1760E Fotoen

    ​XCZU19EG-3FFVC1760E Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC-Geräter hunn 64-Bit Prozessor Skalierbarkeet, kombinéiert Echtzäitkontrolle mat Software- an Hardwaremotoren, a si gëeegent fir Grafiken, Video, Welleform a Paketveraarbechtungsapplikatiounen

Schécken Ufro