Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M04DAF256I7G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XCKU035-1FBVA676I Fotoen

    XCKU035-1FBVA676I Fotoen

    XCKU035-1FBVA676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM43684C0KRFBG

    Spezifikatioune vun BCM43684C0KRFBG

    BCM43684C0KRFBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB

    S1000-2M PCB ass aus S1000-2M Material mat TG Wäert vun 180 gemaach. Et ass eng gutt Wiel fir Multilayer PCB mat héijer Zouverlässegkeet, héich Käschte Leeschtung, héich Leeschtung, Stabilitéit a Praktikitéit
  • XC3S200A-4FTG256C Fotoen

    XC3S200A-4FTG256C Fotoen

    XC3S200A-4FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun 10M16DAF256C8G

    Spezifikatioune vun 10M16DAF256C8G

    ​10M16DAF256C8G ass en FPGA (Field Programmable Logic Device) produzéiert vun Intel/Altera, gehéiert zu der MAX 10 Serie. Dës FPGA huet déi folgend Funktiounen a Spezifikatioune: Zuel vu logeschen Elementer: Et huet 16000 logesch Elementer, dorënner 1000 LAB (logesch Arrayblocken). Zuel vun Input- / Ausgangsklemmen: Gitt 178 Input- / Ausgangsklemmen.
  • XCZU7EG-1FBVB900Q Fotoen

    XCZU7EG-1FBVB900Q Fotoen

    XCZU7EG-1FBVB900Q ass e SoC FPGA (System on Chip Field Programmable Gate Array) Produkt vu Xilinx. Wéi och ëmmer, eng detailléiert Aféierung, déi direkt op XCZU7EG-1FBVB900Q zielt, kann net direkt an de Sichresultater opgezielt ginn, déi Dir ubitt, awer ech kann en Iwwerbléck iwwer seng méiglech Features a Spezifikatioune baséieren op Basis vun den allgemenge Charakteristike vun der Xilinx SoC FPGA Serie an Informatioun iwwer ähnlech Produkter. an
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • D'Origine vun 50 Ohm an Impedanz Matching

    Fir Spure mat enger gewësser Breet wäerten dräi Haaptfaktoren d'Impedanz vu PCB-Spure beaflossen. Als éischt ass d'EMI (elektromagnetesch Interferenz) vum Noperfeld vun der PCB-Spuer proportional zu der Héicht vun der Spuer aus der Referenzfläch. Wat méi niddereg d'Héicht ass, wat d'Stralung méi kleng ass. Zweetens wäert de Crosstalk wesentlech mat der Héicht vun der Spuer änneren. Wann d'Héicht ëm d'Halschent reduzéiert gëtt, gëtt de Crosstalk op bal e Véierel reduzéiert.

  • Wat sinn d'Virdeeler vun semiconductors

    IC bezitt sech op integréiert Kreesleef, déi op Hallefleit gemaach ginn, well Hallefleeder déi gëeegent Materialien sinn fir Transistoren ze realiséieren, an Transistoren sinn d'Kärgeräter vun de meeschte Circuiten elo. Wéi och ëmmer, ech wëll méi hei schreiwen, zréck op d'Origine, ab dem Ufank vum "Circuit"

  • Wat d'Häll ass en Chip

    Chips si grouss-Skala, mikroelektronesch integréiert Kreesleef. Dat ass, de gedréckte Circuit Board gëtt op Nanometer (e Millionth vun engem Millimeter) erofgeschalt. Op der viischter vun der traditioneller gedréckter Circuit Verwaltungsrot sinn et eng grouss Zuel vu Radio Komponente, dorënner triodes, diodes, capacitors, electrolysers, resistors, Mëtt Zyklus reegler, schalt, Muecht Verstäerker, Detektoren, Filtere, etc.

  • PCB Produktioun, Dir musst op dës Saache oppassen!

    Ausschneiden, Filet, Kantschleifen, Baken, Innere Virbehandlung, Beschichtung, Belaaschtung, DES (Entwécklung, Ätzen, Filmentfernung), Punchen, AOI Inspektioun, VRS Reparatur, Brauning, Laminéierung, Pressen, Buerziel, Gongkant, Buer, Kupferplating , Filmpressen, Drock, Text, Surface Behandlung, Finale Inspektioun, Verpakung an aner Prozesser sinn extrem vill. Et kléngt super, awer de Prozess ass sou laang, an et gi vill Probleemer fir opzepassen.

  • D'Entwécklung Geschicht vun Semiconductors

    Semiconductor ass d'Fundament vun der moderner elektronescher Technologie, a seng Entwécklung kann an de spéiden 19. Joerhonnert zréckgezunn ginn. Dësen Artikel wäert d'Entwécklungsgeschicht vun Halbleiteren virstellen an hir Wichtegkeet fir modern Technologie entdecken.

  • Wësst Dir dës gemeinsam Käschten am PCB Enterprise Management?

    An enger gewësser Zäit wäerten d'Entreprisen de Flaschenhals vun der Entwécklung begéinen. D'Operatiounskäschte sinn eropgaang, awer et ass schwéier d'"Plaz" vun de Käschten ze fannen. Mir nennen et "onsichtbar Käschten".1. Reunioun Käschten

Schécken Ufro