Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10M02SCU169I7G

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Ep4sgx360f35c3n

    Ep4sgx360f35c3n

    EP4SGx360F3C3N ass eng Zort FPGA (Feldprogrammer Gate. Dëse spezifesche FPGA huet 360.000 Logik Elementer, op eng Geschwindegkeet vun bis zu 840 mhz, a Features 31.8 MB vun der Embedded Erënnerung,
  • XC7A35T-2FTG256C Fotoen

    XC7A35T-2FTG256C Fotoen

    XC7A35T-2FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC7V585T-1FFG1761L Fotoen

    XC7V585T-1FFG1761L Fotoen

    XC7V585T-1FFG1761l ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XCVU190-3FLGA2577E Fotoen

    XCVU190-3FLGA2577E Fotoen

    ​XCVU190-3FLGA2577E ass en High-Performance FPGA Chip gehéiert zu der Xilinx Virtex UltraScale Serie. Dësen Chip huet 2349900 Logik Eenheeten a 568 Input / Output Terminals, hiergestallt mat engem 20nm Prozess, a verpackt an 2577 Pin FCBGA.
  • Salut-1567CDM

    Salut-1567CDM

    Hi-1567cDM ass gëeegent fir a ville Demande ze benotzen, insektiv Industriatiounen, Telustomponicatiounen, Telomommunikatiounen, an Automatesch Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 10m04sau169I7G

    10m04sau169I7G

    10m04sau169i7g ass en Eyip, net-flüchteg, niddereg-kascht programméierbarer Logikmapparat (PLD) benotzt fir déi bescht Systemkomponenten ze integréieren. D'Highlights vum ITL NICTOAaau169I7 setzt duebel Konstitutioun mat Dauer eropgefouert, Benotzer Flaut-Méditioun an den Text Flash, d'Benotzer flaut-Villnspizitéit zesummegesat, unzeschalten an de divid-bigchterten Highlights vum Intel 10m0469I7. Alekt04040s1699I7 ass eng ideologesch Léisung fir Systemacatioun, Ech / o Expansioun, Boccustatioun, Auto Indien a Lëtzebuerg ass.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • PCB modular Layout Iddien

    Géint déi ëmmer méi héich Integratioun vu Hardware Plattformen a méi a méi komplex elektronesch Systemer, soll de PCB Layout e moduläre Denken hunn, wat d'Benotzung vu Modularitéit beim Design vun Hardwareschematik an PCB Drot erfuerdert. , Strukturéiert Designmethod. Als Hardware Ingenieur, op der Viraussetzung fir d'Gesamt Architektur vum System ze verstoen, als éischt, solle mir bewosst modulär Design Iddien fusionéieren am schema Diagramm an PCB Drot Design, kombinéiert mat der aktueller Situatioun vun der PCB, plangt d'Basis Iddi vun PCB Layout.

  • Wat ass e Semiconductor? Wat ass déi aktuell Situatioun vun der Industrie? Wéi eng ass méi staark a China?

    Mir bezéien normalerweis op Metaller mat gudder Konduktivitéit wéi Gold, Sëlwer, Kupfer, Eisen, Zinn an Aluminium als Dirigenten. Zur selwechter Zäit ginn Materialien mat enger schlechter Konduktivitéit, wéi Kuel, kënschtlech Kristalle, Bernstein, Keramik, asw., Isolatoren genannt. Da kënne mir einfach d'Material tëscht dem Dirigent an dem Isolator Hallefleit nennen.

  • Wat sinn d'Erausfuerderungen an d'Méiglechkeeten mat der Fangerofdrock Identifikatioun FPC an der Entwécklung vum 5G an den USA

    Den US Government Accountability Office (GAO) huet en Technologie Bewäertung an Analyserapport mam Titel "5G Wireless Technology" (nodréiglech "Rapport") verëffentlecht, déi d'Basissituatioun vum 5G skizzéiert, d'Chancen zesummefaass, déi 5G brénge kann, an endlech d'USA analyséieren. An. Erausfuerderunge beim Entlooss vun 5G.

  • Wéi de Problem vun héich-Enn PCB Beweis léisen

    Wéi mir all wëssen, ass d'Konkurrenz an der China PCB Fabrikatioun Industrie ganz hefteg. Eng komplett industriell Kette gouf aus enger Serie vu Prozesser geformt wéi PCB Beweisung, Masseproduktioun, Verpakung an Transport. An de leschte Joeren, duerch extensiv a rapid Entwécklung a grausam Maart Konkurrenz, ass d'Basis Muster vun China d'PCB Industrie geformt. Relevant Donnéeën weisen datt bis 2020 d'Zuel vun de PCB-Entreprisen am Chinesesche Festland eleng méi wéi 2000 wäert erreechen, eng erstaunlech Zuel.

  • Aféierung vun Double-dofir PCB

    Double-dofir PCB ass eng ganz wichteg PCB Verwaltungsrot am Circuit Verwaltungsrot, normalerweis vun epoxy Glas Stoff Koffer gekleet Bord gemaach.

  • Wat sinn d'Virdeeler vum PCB Board?

    An eisem Alldag ginn et vill intelligent elektresch Apparater, déi eis vill Komfort bréngen, wéi zum Beispill Buedem-Sweeproboter, Spullwäschroboter, Kachroboter, asw.

Schécken Ufro