Produkter
Doheem > Produkter > 10G opteschen Modul PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • 10m50DAFC256C8G

    10m50DAFC256C8G

    10m50DAFC256C8g ass e Max 10 Serie FPGA Chip produzéiert vum Intel (fréier altera). Den Chip huet 50000 Logic Elementer a 178 I / O Ports, mat engem Aarbechtsbau gepackt an 1 ° C zu 1 ° Cre fir 1 ° Crénchengbänn a virun 1 ° Cre bis 8 ° C zu 1 ° Creuvurgangswéi
  • EP2AGX125EF29C6n

    EP2AGX125EF29C6n

    EP2AGX12SPEF2CE2C6n ass e Feldprogrammer Array (FPGA) Produkt aus Intel, gehéiert zu XILINX Virdeel vu vollprogramméierbar FPSOPLS. ‌
  • 5sgxma3h2f35I2n

    5sgxma3h2f35I2n

    5SGxma3h2f35n2n ass eng FPGA (Feldquadratable Gate Array) Chip vum Intel (fréierer Alterix) gehéieren zu der Stratager v Dëse Prip war héijer Leeschtung an der Flexibilitéit vu komplexe Kompooss vu komplexen Appellen Szenarie. Déi folgend ass eng kuerz Aféierung zu 5SGxma3h2f35I2n
  • XCV100E-6FG256C Fotoen

    XCV100E-6FG256C Fotoen

    XCV100E-6FG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5agxfa5h4f35I3G

    5agxfa5h4f35I3G

    5agxfra5h4f3f3I3G3G ass en Héichpunkt fpga Chip cip produzéiert, gehéiert zu der Arrikter VA GPA Serie, hiergestallt mat fortgeschratten 20nm Technologie. Dëse Chola huet d'Charakteristik vu héichem Leeschtung, nidderegem President, an eng Dichtstrooss, a get et eng Héicht fir Héichschoulbezvesse, Aafung.
  • XC3S200AN-5FTG256C Fotoen

    XC3S200AN-5FTG256C Fotoen

    XC3S200AN-5FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Semiconductor ass mat Kraaft zréckkomm, ënnerschätzte Wäert erhéicht mat héije Wuesstum

    Enn Abrëll 2022 hu mir eng speziell Kolonn opgemaach mam Numm "wann d'Wieder gutt gëtt, kopéieren mir den ënneschten 2022". Bis Enn Juni hu mir eis méi op déi nei Energieindustrie Bunnen konzentréiert, dorënner d'Upstream an Downstream Industriekette vu Lithium Batterien fir nei Energie Gefierer

  • Wat ass en integréierte Circuit?

    En Integrated Circuit (IC), och allgemeng als Mikrochip oder Chip bekannt, ass e miniaturiséierten elektronesche Circuit deen aus multiple interconnectéierten Hallefleitgeräter besteet, wéi Transistoren, Dioden, Widderstänn, a Kondensatoren, fabrizéiert op engem eenzegen Hallefleitsubstrat, normalerweis aus Silizium. D'Komponente op engem integréierte Circuit sinn entwéckelt fir spezifesch elektronesch Funktiounen auszeféieren, an de ganze Circuit gëtt als eenzeg Eenheet hiergestallt.

  • Wéi designt d'Laminatioun wann Dir e 4-Schicht PCB Circuit Board designt

    Wann Dir e Véier Schicht PCB Circuit Board designt, wéi de Stack designt? Theoretesch kann et dräi Schemaen sinn

  • Wou sinn HDI Brieder haaptsächlech benotzt?

    Als en ondifferenktéierbare Kührkomponent fir modern elektronesch Geräter, HDI Brieder (Héich-Dechniker an Héichschoulstaf;

  • Firwat soll PCB gebotzt ginn?

    Beim Troubleshooting vun net-funktionnellen oder schlecht performanten Circuiten, kënnen Ingenieuren normalerweis Simulatioune lafen oder aner Analysinstrumenter fir de Circuit aus der schematescher Niveau ze berücksichtegen.

  • Virsiichtsmoossname fir FPC flexibel Circuit Board Verpakung

    Besonnesch Opmierksamkeet sollt och op d'Verpakung vu fäerdege Produkter vu flexibele Circuitboards bezuelt ginn, anstatt einfach eng entspriechend Zuel vu flexiblen Brieder zesummen ze stackelen. Wéinst der komplexer Struktur vu flexibelen gedréckte Bord

Schécken Ufro