Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AX115U2F45I2SG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • HI6110PQI

    HI6110PQI

    HI6110PQI ass e versatile Messageprozessor fir MIL-STD-1553 Uwendungen. Et kann als Bus Controller konfiguréiert ginn, Remote Terminal oder Bus Monitor, mat oder ouni zougewisen RT Adress.
  • XC4VLX40-10FFG1148I Fotoen

    XC4VLX40-10FFG1148I Fotoen

    XC4VLX40-10FFG1148I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitride Keramik Basis Board

    Aluminium Nitrid Keramik Basis Board huet exzellente Korrosiounsbeständegkeet, an huet héich Wärmeleedung, exzellente chemesch Stabilitéit an thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften déi organesch Substraten net hunn. Aluminium Nitride Keramik Basis Board en idealt Verpackungsmaterial fir eng nei Generatioun vu grousse Skala integréiert Circuiten a Kraaft elektronesch Module. Déi folgend ass iwwer Aluminium Nitride Keramik Basis Board Ech hoffen Iech besser ze hëllefen Aluminium Nitride Keramik Basis Board ze verstoen.
  • 13 Layer R5775G High-Speed ​​PCB

    13 Layer R5775G High-Speed ​​PCB

    Am Design vun 13 Layer R5775G High-Speed ​​PCB sinn d'Haaptprobleemer déi berécksiichtegt musse sinn Signalintegritéit, elektromagnéitesch Kompatibilitéit an thermesch Kaméidi. Allgemeng, wann d'Signalfrequenz méi héich wéi 30MHz ass, muss d'Signalverzerrung verhënnert ginn. Wann d'Frequenz méi héich wéi 66MHz ass, muss d'Signalintegritéit analyséiert ginn.
  • XCVU095-2FFVB2104I Fotoen

    XCVU095-2FFVB2104I Fotoen

    XCVU095-2FFVB2104I ass en fortgeschratt programméierbare Logik-Apparat lancéiert vun enger bekannter Hallefleitfirma, besonnesch baséiert op der Xilinx UltraScale + Architektur 1. Hei ass eng detailléiert Aféierung zum Chip:
  • BCM88820CA1KFSBG Fotoen

    BCM88820CA1KFSBG Fotoen

    BCM88820CA1KFSBG ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

Schécken Ufro