Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AX115N3F40I2LG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC2C256-7VQG100I Präis

    XC2C256-7VQG100I Präis

    XC2C256-7VQG100I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • BCM88370CB0KFSBG Fotoen

    BCM88370CB0KFSBG Fotoen

    BCM88370CB0KFSBG ass eng héich-Performance an héich integréiert elektronesch Komponent gëeegent fir verschidden Applikatioun Szenarie déi héich-Vitesse Daten Transmissioun a komplex Reseau Kommunikatioun Veraarbechtung verlaangen.
  • BCM82380BKFSBG Fotoen

    BCM82380BKFSBG Fotoen

    BCM82380BKFSBG ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU035-1FBVA676C Fotoen

    XCKU035-1FBVA676C Fotoen

    XCKU035-1FBVA676C ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, eng féierend Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC7S25-2CSGA324I Fotoen

    XC7S25-2CSGA324I Fotoen

    XC7S25-2CSGA324I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCZU7EG-1FBVB900I Fotoen

    XCZU7EG-1FBVB900I Fotoen

    ​XCZU7EG-1FBVB900I - Zynq® UltraScale+ ™ MPSoC Multi-Core Prozessor
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • 5 Haaptursaachen a Léisunge fir PCB Surface Mount Soldering

  • Aféierung an semiconductor

    Germanium, Silizium, Selen, Galliumarsenid a vill Metalloxiden, Metallsulfiden an aner Objeten, deenen hir Konduktivitéit tëscht Dirigent an Isolator ass, ginn Hallefleitungen genannt. Semiconductors hunn e puer speziell Eegeschaften. Zum Beispill kann den Thermistor (Thermistor) fir automatesch Kontroll gemaach ginn andeems d'Relatioun tëscht der Resistivitéit an der Temperatur vum Halbleiter benotzt gëtt; Mat senge photosensitive Charakteristiken kënne fotosensibel Elementer fir automatesch Kontroll gemaach ginn, wéi Fotozellen, Fotozellen a Photoresistors

  • Aféierung vun Double-dofir PCB

    Double-dofir PCB ass eng ganz wichteg PCB Verwaltungsrot am Circuit Verwaltungsrot, normalerweis vun epoxy Glas Stoff Koffer gekleet Bord gemaach.

  • FPC Circuit Verwaltungsrot Fabrikatioun Prozess

    Flow Chart vun engem eenzege FPC Circuit Board: Ingenieursdokumenter - Kupferfolie - Virbehandlung - Presse trockenem Film - Beliichtung - Entwécklung - Ätzen - Filmstrippen - AOI - Virbehandlung - Beschichtungsfilm (oder Tëntdruck) - Virbehandlung virun der Elektroplatéieren - Elektroplatéieren - Post electroplating - Verstäerkung - Ausgesinn Punching - elektresch Miessung - Ausgesinn Inspektioun - Sendung;

  • Wéi installéiert Komponente op PCB gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils sinn am Fong epoxy resin Glas Stoff-baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils, eent vun deenen ass eng Plug-an Komponent an déi aner Säit ass eng Komponent Fouss Schweess Uewerfläch. Et kann gesi ginn datt d'Lötverbindunge ganz reegelméisseg sinn. Mir nennen et de Pad fir déi diskret Lötfläch vun de Komponentféiss

  • Wat ass e Chip

    Definitioun: En integréierte Circuit Chip ass e klengt, dënnegt Siliziumbaséiert Material dat elektronesch Komponenten wéi Transistoren, Widderstänn, Kondensatoren, etc.. Et ass e fundamentale Bestanddeel vun elektroneschen Apparater.

Schécken Ufro