Produkter
Doheem > Produkter > Spezifikatioune vun 10AX115H3F34E2SG

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C Fotoen

    XC3S500E-4FTG256C ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29I3N

    Spezifikatioune vun EP2AGX65DF29I3N

    EP2AGX65DF29I3N ass e Low-Cost Field-programmable Gate Array (FPGA) entwéckelt vun Intel Corporation, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet 120.000 Logik Elementer a 414 Benotzer Input / Output Pins, sou datt et gëeegent ass fir eng breet Palette vu Low-Power a Low-Cost Uwendungen. Et funktionnéiert op enger eenzeger Stroumversuergungsspannung rangéiert vun 1.14V bis 1.26V an ënnerstëtzt verschidde I/O Standards wéi LVCMOS, LVDS a PCIe. Den Apparat huet eng maximal Operatiounsfrequenz vu bis zu 415 MHz. Den Apparat kënnt an engem klenge feine Pitch Ball Grid Array (FGBA) Package mat 484 Pins, déi héich Pin-Count Konnektivitéit fir eng Vielfalt vun Uwendungen ubidden.
  • XC3S200AN-5FTG256C Fotoen

    XC3S200AN-5FTG256C Fotoen

    XC3S200AN-5FTG256C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6VLX195T-2FFG1156I Fotoen

    XC6VLX195T-2FFG1156I Fotoen

    ​XC6VLX195T-2FFG1156I ass en High-Performance, step-down DC-DC Power Modul entwéckelt vun Analog Devices, enger féierender Hallefleittechnologiefirma. Dësen Apparat huet e breet Input Spannungsbereich vu 6V bis 36V an e maximalen Ausgangsstroum vu 5A.
  • XC2S50E-6PQ208I Fotoen

    XC2S50E-6PQ208I Fotoen

    XC2S50E-6PQ208I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC6SLX100-3FGG900C Fotoen

    XC6SLX100-3FGG900C Fotoen

    XC6SLX100-3FGG900C ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Net-Apple HDI Grouss Verëffentlechung

    Geméiss den Maartberichter hunn Huawei an aner net-Apple Flaggschëff HDI erweidert Verëffentlechungsbestellungen, déi de Moment vun der PCB Fabréck Off-Season Operatiounen am éischte Véierel vun dësem Joer bäidroen.

  • Aktuelle Status vun semiconductor Chips a China

    Wat ass de Status vu chinesesche Chips Den 9. Juni 2021, op der Welt Semiconductor Konferenz, huet de Wu Hanming, en Akademiker vun der Chinesescher Akademie fir Ingenieuren, op déi aktuell Situatioun vu China Chips drop higewisen: China brauch nach ëmmer 8 SMIC's wann et wëll fäerdeg sinn. d'Lokaliséierung an d'Ersatz vun Chips. Kuerz gesot, elo brauch China 8 SMIC'en

  • FPC flexibel Circuit Verwaltungsrot duerch Lach Modus

    Am Moment sinn déi meescht vun de Lächer, déi am doppelseitegen flexibelen gedréckte Bord gebohrt sinn, nach ëmmer vun der NC Buermaschinn gebohrt. D'NC Buermaschinn ass am Fong d'selwecht wéi déi am steife gedréckte Bord benotzt, awer d'Buerbedingunge sinn anescht. Well de flexibele gedréckte Bord ganz dënn ass, kënne verschidde Stécker fir Buer iwwerlappt ginn. Wann d'Buerbedingunge gutt sinn, kënnen 10 ~ 15 Stécker fir Buer iwwerlappt ginn.

  • Klassifikatioun vun Chips

    Chip Klassifikatioun Gëtt et eng systematesch Klassifikatiounsmethod fir sou vill Chips? Et ginn tatsächlech vill Weeër fir Chips ze klassifizéieren

  • Elektronesch Komponenten - gedréckte Circuit Verwaltungsrot

    Printed Circuit Board (PCB), och bekannt als gedréckte Circuit Board, ass e Fournisseur vun elektresche Verbindung vun elektronesche Komponenten

  • Wéi eng Produkter enthalen semiconductors

    Semiconductor Produkter decken alles vu Basisdioden an Transistoren bis komplex integréiert Kreesleef a Mikroprozessoren. Dës Produkter spillen eng entscheedend Roll an elektroneschen Apparater, dorënner Transistoren fir Verstäerkung a Schaltstrom, Dioden fir Spannung ze rectifiéieren an ze stabiliséieren, an Erënnerungsapparater wéi DRAM a Flash Memory fir Daten ze späicheren an ze veraarbechten. Integréiert Circuits,

Schécken Ufro