Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Hot Produkter

  • mmWave PCB

    mmWave PCB

    mmwave PCB-Wireless Geräter an d'Quantitéit vun Daten, déi se verschaffen, erhéijen all Joer exponentiell (53% CAGR). Mat der wuessender Quantitéit vun Daten, déi vun dësen Apparater generéiert a veraarbecht ginn, muss déi drahtlose Kommunikatioun mmwave PCB, déi dës Apparater verbënnt, weider entwéckelen fir der Demande gerecht ze ginn.
  • XC7Z030-2FBG676I Fotoen

    XC7Z030-2FBG676I Fotoen

    XC7Z030-2FBG676I ass gëeegent fir benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XC9572XL-7VQG64I Fotoen

    XC9572XL-7VQG64I Fotoen

    XC9572XL-7VQG64I ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • XCKU3P-2SFVB784I Fotoen

    XCKU3P-2SFVB784I Fotoen

    XCKU3P-2SFVB784I ass e Field-Programmable Gate Array (FPGA) Chip aus der Xilinx's Kintex UltraScale+ Famill, wat e High-Performance FPGA ass entworf mat fortgeschratt Funktiounen a Fäegkeeten. Den Chip huet 2.6 Millioune Logikzellen, 2604 DSP Scheiwen, a 47 Mb UltraRAM, a gëtt mat enger 20nm Prozesstechnologie gebaut.
  • Spezifikatioune vun 5M2210ZF256C5N

    Spezifikatioune vun 5M2210ZF256C5N

    5M2210ZF256C5N ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Spezifikatioune vun BCM56265B0KFSBG

    Spezifikatioune vun BCM56265B0KFSBG

    De BCM56265B0KFSBG ass en High-Performance Networking Chip entworf a fabrizéiert vu Broadcom Limited. Gehéiert zu der geschätzter StrataXGS Famill vu Schalter, bitt dësen Chip eng robust Léisung fir eng breet Palette vun Netzwierkapplikatiounen, dorënner awer net limitéiert op Enterprise Netzwierker, Datenzenteren a Serviceprovider Ëmfeld.

Schécken Ufro