Produkter
Doheem > Produkter > 10-Layer all interconnected HDI PCB

Produkter

D'Kärwäerter vun HONTEC sinn "professionnell, Integritéit, Qualitéit, Innovatioun", hale sech un de Prospering Business Baséierend op Wëssenschaft an Technologie, der Strooss vu wëssenschaftlecher Gestioun, hält den "Baséierend op dem Talent an Technologie, bitt déi héich Qualitéitsprodukter a Servicer , fir Clienten maximal Erfolleg ze erreechen "Geschäftsfilosofie, huet eng Grupp vun der Industrie erfuere Qualitéitsmanagementpersonal an technescht Personal.Eis Fabréck bitt Multilayer PCB, HDI PCB, schwéier Kupfer PCB, Keramik PCB, begruewe Kupfermënz PCB.Wëllkomm fir eis Produkter aus eiser Fabréck ze kafen.

Zesummenhang Produkter

Hot Produkter

  • Spezifikatioune vun HI-8282APJI

    Spezifikatioune vun HI-8282APJI

    HI-8282APJI ass gëeegent fir ze benotzen an enger Rei vun Uwendungen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobile Systemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • Ad5160brjz10-rl7

    Ad5160brjz10-rl7

    Annonce516660 -6100-RL7-RL7 gouf gegrënnt fir a ville Wëllschreift,. Telustkontroll vun Telekomektiv Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • 5csa2u23In7n

    5csa2u23In7n

    5cenma2u23In ass gëeegent fir grouss Demande ze benotzen, insektiv industustesch Kontroll, Delocommikatiounen, a Automobile Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • LTC4263CS#TRPBF Fotoen

    LTC4263CS#TRPBF Fotoen

    LTC4263CS#TRPBF ass gëeegent fir an enger Rei vun Uwendungen ze benotzen, dorënner industriell Kontroll, Telekommunikatioun, an Automobilsystemer. Den Apparat ass bekannt fir seng einfach ze benotzen Interface, héich Effizienz an thermesch Leeschtung, sou datt et eng ideal Wiel fir eng breet Palette vun Power Management Uwendungen mécht.
  • 5m2210zf324I5n

    5m2210zf324I5n

    5-32226zF324I-2 Europa ass gëeegent fir a ville Bewidder ze benotzen,, Telekommkonturen, Fofflofikinikatiounen, a speziellt Systemer. Wann den Apparat fir seng einfach Interface bekannt ass, an Ënnerscheed Leeschtung an Diplima, déi eng breet Palaceational betrëfft.
  • Xcau10p-1ffvb676e

    Xcau10p-1ffvb676e

    XCAU10P-1ffvbB67E ass eng Artix produzéiert vum AMD ® déi ultrascale + Serie FPGA (Feldprogrammer Gate) Chips am BGADS an BGADS A BGADS A BAGADS A BAGADS A BAGADEN. Dëse Champignes weist enorm Leeschtung, niddereg Kraaft, an enger personaliséiert fir verschidde héich Impraktionnellen Szenarie. Déi spezifesch Parameteren vum xcauw10p-1ffvbb676e enthalen:
  • Zesummenhang Blog
  • Rezensiounen

  • Installatioun Modus vun Komponente op PCB gedréckt Circuit Verwaltungsrot

    Eis gemeinsam Computer Conseils a Kaarte sinn haaptsächlech epoxy resin Glas Stoff baséiert duebel-dofir gedréckt Circuit Conseils. Eng Säit ass d'Plug-in Komponenten, an déi aner Säit ass d'Schweißfläch vun de Komponentféiss. Et kann gesi ginn datt d'Schweißpunkte ganz reegelméisseg sinn.

  • HDI Verwaltungsrot Maart Offer an Nofro Analyse

    De kontinuéierleche Wuesstum vun der Handysproduktioun féiert d'Nofro fir HDI Boards. China spillt eng wichteg Roll an der Welt Handy Fabrikatioun Industrie. Zënter Motorola voll HDI Boards adoptéiert huet fir Handyen am Joer 2002 ze fabrizéieren, hunn méi wéi 90% vun Handy Motherboards HDI Boards adoptéiert. E Fuerschungsbericht verëffentlecht vun der Maartfuerschungsfirma In-Stat am Joer 2006 huet virausgesot datt an den nächste fënnef Joer d'global Handysproduktioun weider mat engem Taux vu ronn 15% wäert wuessen. Bis 2011 wäert de globalen Handyverkaaf 2 Milliarden Unitéiten erreechen.

  • Ënnerscheed tëscht vermësst Drockdeckelschicht a kaschéierte Coverfilm vum FPC Circuit Board

    Nodeems de Coverfilm vum FPC Circuit Board positionéiert ass, ass et néideg ze hëtzen an ze drécken fir de Klebstoff komplett ze verstäerken an mam Circuit integréiert ze maachen.

  • D'Zukunft vum China "Core" wäert méi hell sinn

    Just wéi de Stol d'Industrie ënnerstëtzt, ënnerstëtzen d'Chips d'Informatiounsindustrie. Chip R&D a Fabrikatiounskapazitéit ass d'Ausféierung vun engem héijen, sophistikéierten a modernsten Technologie Entwécklungsniveau vun engem Land.

  • Wat ass e PCB Réckdréck?

    Dofir verloosse PCB Hiersteller e klenge Punkt. D'Längt vum lénksen STUB gëtt B-Wäert genannt, deen allgemeng am Beräich vun 50-150UM läit.

  • Wat mécht d'Halbleiterindustrie

    D'Halbleiterindustrie konzentréiert sech haaptsächlech op integréierte Circuiten, Konsumentelektronik, Kommunikatiounssystemer, Photovoltaik Kraaft Generatioun, Beliichtungsapplikatiounen, High-Power Power Konversioun, an aner Felder. Aus der Perspektiv vun der Technologie oder der wirtschaftlecher Entwécklung ass d'Wichtegkeet vun de Hallefleit enorm enorm

Schécken Ufro