D'High-Frequenz gemëschte Presse Circuit Board enthält eng Aluminium Basis Schicht an eng isoléierend an thermesch geleidend Schicht. De Circuit Board gëtt mat Montage Lächer ausgestatt. Den ënneschten Deel vun der Aluminiumsbasisschicht ass gebonnen a verbonne mat der Kuelestoffbekleedung duerch eng Siliziumgummi-Schicht. D'Aluminiumsbasisschicht, d'isoléierend an thermesch geleidend Schicht, an d'Silizium Gummi Schicht Eng Gummieschicht ass mat dem baussenzegen Enn vun der Kuelekleedung matenee verbonnen, a Kraaftpabeier gëtt um Buedem vun der Kuelekleedung gebonnen, wat fiicht Feuchtigkeit kann vermeiden vu kontaminéiert et, vermeit datt et erodéiert gëtt, Käschte spuert an d'Effizienz verbessert. Folgend ass ongeféier 10G Rogers4350B Hybrid PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen 10G Rogers 4350B Hybrid PCB besser ze verstoen.
10G SFP + LR ass eng héich performant, kosteneffektiv Moduler, déi Multi Rate 2.4576Gbps op 10.3125Gbps ënnerstëtzt, an d'Transmissionsdistanz bis zu 10km op SM Faser. Den Transceiver besteet aus zwee Sektiounen: De Sender Sektioun integréiert e Laser Driver an en 1310nm DFB Laser. Déi folgend ass ongeféier 40G Optesch Modul Hard Gold PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen de 40G Optesche Modul Hard Gold PCB ze verstoen.
Mat där rausswierklecher Entwécklung vu Informatiounen Technology huet den Trend vu Bilex Frequenz an héichgeschëndlaterkserviounen weider ginn. D'Nofro fir PCBbs déi mat nidderegen an héije Frequenzen benotzt ginn. Fir PCB Haassertrscher geméis a richteg am Maart Noidaatlech Brauch vum Maartinteum wäert den Entreprise "d'Entreprise" d'Entreprise nennen. An de fäerdege Board huet gutt dimensional Stabilitéit. Déi folgend ass ongeféier RO3003 High Frequenz PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech ze hëllefen Iech besser ze verstoen TSM-DS3M PCB.
Héichfrequenz gemëschte Pressematerial Step Board Fabrikatioun Technologie ass e Circuit Board Fabrikatioun Technologie déi entstanen ass mat der rapider Entwécklung vun de Kommunikatiouns- an Telekommunikatiounsindustrie. Et gëtt haaptsächlech benotzt fir d'Héichgeschwindeg Daten an den héije Informatiounsinhalt ze briechen, dat traditionell gedréckte Circuitboards net erreeche kënnen. De Fläschehals vun der Iwwerdroung. Déi folgend ass iwwer AD250 Mixed Microw PCB bezunn, ech hoffen Iech besser ze hëllefen den AD250 Mixed Microw PCB besser ze verstoen.
Gréisser Ewendung vun aktiven intragéierendent Technesche Techneschen Technesche Debatt an d'Felriffter vun de Vermeidung, mfarifiéierten Atbonithoit. Dëse Pabeier verbessert sech kloer. Déi folgend ass ongeféier DS-7402 PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen DS-7402 PCB.
HDI Brieder sinn normalerweis hiergestallt mat enger Laminisatiounsmethod. Déi Während méi Nickines huet genau méi héich den technesche Occasioun vum Plang. Gewéinlech HDI Brieder sinn am Prinzip vun enger Zäit. Héich-Niveau HDI addoptéiert zwee oder méi Layer Technologien. Zur selwechter Zäit hunn et fortgeschratt PCB Technologien sou wéi déi elackt Lächer, an direkt Lasser gedroen, an direkt Lasser Bueraarbréiere ginn. Déi folgend ass ongeféier 8 Layer Roboter HDI PCB am Zesummenhang, ech hoffen Iech besser ze verstoen HDI PCB.
